Halbleitertechnik mit ZEISS an Bord

Innovative Technologie mit Präzisionsoptik

Die besser werdende Leistungsfähigkeit von Speichermedien und Prozessoren, also Chips, bestimmt immer mehr unser Leben: Präzision auf kleinster Fläche. Die Chipfabriken der Halbleiterindustrie setzen dabei auf zentnerschwere ZEISS Hochleistungsobjektive für die Lithograpie-Optik. Sie ist das Herzstück bei der Serienfertigung von Chips.

Das Bild zeigt ein Lithografieobjektive. Ein Mitarbeiter von Carl Zeiss hält einen Wafer in der Hand, in dem sich sein Gesicht spiegelt.

Das Bild zeigt ein Lithografieobjektive. Ein Mitarbeiter von Carl Zeiss hält einen Wafer in der Hand, in dem sich sein Gesicht spiegelt.

Blickt man mit dem heutigen Knowhow zurück, wäre die Präzisionsoptik schon zu Zeiten der Unternehmensgründung von Carl Zeiss zusammen mit Ernst Abbe eine Schlüsseltechnologie gewesen.

 

Nach und nach wurden die Grenzen des Machbaren in der Grundlagenforschung immer weiter hinausgeschoben. So mussten die dafür notwendigen Herstellungsverfahren für die dazu benötigten optischen Instrumente ebenfalls nach und nach weiterentwickelt werden: Vorne damals wie heute mit dabei: Carl Zeiss.

Der immer noch ständig wachsende Bedarf nach mehr Informationen auf kleinster Fläche und schnellerer Datenübertragung an möglichst jedem Ort treibt die Mikroelektronik-Industrie zu immer noch dichter gepackten elektronischen Bauelementen mit immer kleiner werdenden Strukturen.

 

Chips haben mittlerweise Strukturen mit einer Abmessung im  Bereich von 100 nm (= ein Zehntel Mikrometer). Ein Ende dieser Entwicklung ist nicht abzusehen. So auch im Bereich der Serienfertigung von Mikrochips, die erst mit Hilfe der ZEISS Optiksysteme möglich wird, denn auch und gerade die Qualitäts- und Prozesskontrolle muss mit dieser Entwicklung mithalten.

 

Und die Kontrolle ist wichtig:

Denn wenn sich bei der Belichtung der sogenannten Masken Fehler einschleichen und auf die Chips in der Serienfertigung übertragen werden, bedeutet dies selbstverständlich fehlerhafte Funktionen in Masse. Was dies für die Produktivität und die Kosten bedeutet, wenn dies erst nach ein paar Tausend unbrauchbaren Chips festgestellt wird, kann man sich vorstellen.

 

So müssen frühzeitig Fehler bemerkt und ausgeschlossen werden können. Je kleiner und leistungsfähiger die Chips sind, desto wichtiger ist es, die Masken vor ihrem Einsatz in der Massenproduktion ausreichend intensiv auf Abbildungsfehler prüfen zu können. Dies geschieht mit Hochleistungsobjektiven.

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