Virtual Open House

Mechanical & Mechatronic Engineering

18. Mai & 10. Juni 2021

Das erwartet Dich

Kolleginnen und Kollegen der verschiedenen Entwicklungsabteilungen innerhalb der Halbleiterfertigungssparte bei ZEISS stellen ihre Herausforderungen im Bereich der Mechanik- und Mechatronik-Entwicklung vor. Von einzelnen Komponenten bis hin zu komplexen integrierten Systemen kommt hier die Theorie in die Praxis. Mitarbeitende in der Mechanik-, Elektronik- oder Integrations-Entwicklung kommen aus unterschiedlichen Bereichen der Ingenieurswissenschaften, wie z.B. Maschinenbau, Mechatronik, Elektrotechnik, Regelungstechnik oder auch der Luft- & Raumfahrttechnik.

18. Mai 2021

17:00 Uhr – 19:00 Uhr

Event auf Deutsch

10. Juni 2021

17:00 Uhr – 19:00 Uhr

Event auf Deutsch

Diese Themenreihe erwartet dich
Vom Optikdesign zum serienreifen Produkt

Die Kolleginnen und Kollegen mit Schwerpunkt Design & Technology entwerfen, entwickeln und validieren hochgenaue opto-mechanische Systeme. Sie schlagen die Brücke zwischen dem optischen Design und einem herstellbaren serienreifen Produkt. Immer wieder stoßen sie dabei an die Grenzen des technisch Machbaren, setzen vielfältige und spezialisierte Materialien ein und arbeiten mit hochinnovativen Fertigungsverfahren.

Prozesstechnologie – Mechatronik-Integrationsprozesse

Wer Innovationen entwickelt, muss sie auch produzieren können. Die Kolleginnen und Kollegen der Prozesstechnologie entwickeln Produktionsprozesse für die Montage und Qualifizierung von Halbleiterfertigungs-Equipment. Ingenieursleistung ist hier hauptsächlich im Bereich der Mechanik-, Elektronik-, Automations- und Regelungstechnikentwicklung gefragt, beispielsweise bei der Planung, Entwicklung und Umsetzung von neuen, innovativen Montageprozesse für die Produktion.

Herausforderungen in der Maschinenentwicklung

Die Kolleginnen und Kollegen aus der Messtechnikentwicklung arbeiten an der Entwicklung, Integration und Inbetriebnahme von Mess- und Fertigungsanlagen. Hier entstehen Messmaschinen, die zur Qualifikation ultrahochpräziser optischer Komponenten und Module mit Anforderungen im Subnano-Bereich eingesetzt werden – die teilweise im Vakuum vermessen werden müssen.


Gastgeberin

Nadine Hobler

Head of Recruiting Germany

Referent

Dr. Andreas Dorsel

Member of the Managementboard & CTO/COO

Referent

Björn Liebaug
Björn Liebaug

Entwicklungsingenieur / Architektur Opto-Mechanik

Referent

Christian Illigmann
Christian Illigmann

Entwicklungsingenieur / Teilprojektleiter Mechatronik

Referent

Lars Berger
Lars Berger

Senior Electronics Architect

Referent

Dr. Matthias Manger
Dr. Matthias Manger

Principal Scientist Prozesstechnologie
Prozessarchitektur Mechatronische Systeme

Referentin

Nathalie Perfahl
Natalie Perfahl

Entwicklungsingenieurin

Referent

Hans-Jürgen Scherle
Hans-Jürgen Scherle

Head of Mechanical Engineering

Referentin

Sandra Köhler
Sandra Köhler

Recruiting Germany

Referentin

Kathrin Schamburek
Kathrin Schamburek

Recruiting Germany


Du hast Deine Session verpasst oder einfach ein paar generelle Fragen rund um Deine Zukunft bei ZEISS?
Schreib uns unter career -events @zeiss .com und wir helfen Dir gerne weiter.​