Jubiläum

50 Jahre Halbleiterfertigungstechnologien von ZEISS

  • EUV-Lithographie ermöglicht größten Technologiesprung in der Geschichte der Chipfertigung
  • Serienreife der EUV-Lithographie erreicht
  • Vorzeigebeispiel der europäischen Zusammenarbeit in Forschung, Industrie und Politik

OBERKOCHEN, 14. September 2018.

Im Jahr 1968 lieferte ZEISS erstmals ein Objektiv für einen Schaltkreisbelichter. Der Vorgänger der heutigen Waferscanner zur Chipherstellung bildete damals Strukturen von mehr als zehn Mikrometern ab. Heute ermöglichen die Lithographie-Optiken mit extrem ultraviolettem Licht (EUV) der ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) bereits Strukturen von weniger als 20 Nanometern. Eingesetzt in den Waferscannern des strategischen Partners ASML aus den Niederlanden ermöglichen sie die Produktion immer leistungsfähigerer, kleinerer, günstigerer und energieeffizienterer Chips. Diese schaffen die Voraussetzung für mikroelektronische Innovationen wie das Internet der Dinge, Industrie 4.0 oder Elektromobilität und autonomes Fahren.


EUV-Lithographie als Vorzeigebeispiel europäischer Zusammenarbeit


Die 50-jährige Entwicklung der Technologien zur Halbleiterfertigung von ZEISS sowie die seit 1984 von ASML entwickelten Lithographie-Systeme gipfeln 2018 in der Serienreife der EUV-Lithographie. Der Erfolg der EUV-Technologie ist ein Vorzeigebeispiel der europäischen Zusammenarbeit in Forschung, Industrie und Politik. Die Bundesregierung, die Regierung der Niederlande und die Europäische Kommission fördern seit rund drei Jahrzehnten die Forschung und Entwicklung zur Lithographie. Das gemeinsam Erreichte mit Förderern, Projektpartnern und Stakeholdern zu feiern und in Strategiegesprächen über Zukunftsperspektiven der erfolgreichen Zusammenarbeit zu diskutieren, war Ziel der Veranstaltung von ZEISS „50 Years of Enabling the Semiconductor Industry“ in Oberkochen.

In seiner Begrüßung betonte ZEISS Vorstandsvorsitzender Prof. Dr. Michael Kaschke: „Gerade mit einem umfassenden Netzwerk und vielen Partnern, von denen heute zahlreiche Vertreter versammelt sind, sind solch große Technologieschritte zu leisten.“


Mikroelektronikindustrie gewinnt weiter an Bedeutung


Die Bedeutung der langjährigen Förderung betonte Dr. Georg Schütte, Staatssekretär im Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF): „Mit der neuen ‚High-Tech-Strategie 2025‘ werden wir die Mikroelektronik in Deutschland weiter stärken. Wir sind davon überzeugt, dass Technologiesouveränität gerade in der heutigen Zeit ein hohes Gut ist. Und ZEISS und ASML zeigen, dass in Europa sehr überzeugend geforscht und innovativ produziert werden kann. Erst diese europäische Zusammenarbeit und die fortlaufende öffentliche Förderung waren die Schlüssel zum Erfolg.“ Seit 2005 hat das BMBF die Mikroelektronik mit insgesamt 900 Mio. Euro gefördert.


Erste kommerzielle EUV-fähige Chips kommen 2019 auf den Markt


Um die Digitalisierung weiter voranzutreiben, sind neue Technologien notwendig. Dr. Martin van den Brink, President und CTO von ASML, verdeutlichte den Beitrag der EUV-Lithographie zur Weiterentwicklung der Mikroelektronikindustrie: „Der Einführung von EUV in Chipfabriken auf der ganzen Welt gingen große wissenschaftliche Bemühungen und technische Innovationen voraus. Das EUV-System der vierten Generation, der NXE:3400B, wird derzeit bei mehreren Kunden in den Massenproduktionsprozessen eingeführt. Die erste Generation von Chips, die auf Grundlage der EUV-Lithographie hergestellt wird, wird Anfang nächsten Jahres auf den Markt kommen. Und wir arbeiten bereits an der nächsten Lithographie-Plattform: EUV mit hoher numerischer Apertur. Dieses System wird eine geometrische Chip-Skalierung über das nächste Jahrzehnt hinaus ermöglichen und eine um 70% bessere Auflösung und Positionierungsgenauigkeit bieten als die derzeit fortschrittlichsten EUV-Systeme.“


EUV-Technologie ermöglicht größten Technologiesprung in der Geschichte zur Chipfertigung


Mehr als fünf Jahrzehntelang standen klassische Lithographie-Systeme mit einer Belichtungswellenlänge von bis hinunter zu 193 Nanometer an der Speerspitze der Chipproduktion. Die Nachfrage nach diesen Systemen ist aufgrund des steigenden Bedarfs an Speicherchips ungebrochen. Die EUV-Systeme mit einer Belichtungswellenlänge von 13,5 Nanometer ermöglichen darüber hinaus noch feinere Chipstrukturen als klassische Lithographie-Systeme. Dieser Technologiesprung ist der größte in der Geschichte zur Chipfertigung und lässt das für die Halbleiterelektronik so wichtige Moore’sche Gesetz weiter gelten, welches besagt, dass sich die Anzahl der integrierten Schaltkreise, die auf einem Mikrochip Platz haben, in Zeitabständen von rund zwei Jahren verdoppelt.

Neben innovativen Technologien wie der EUV-Lithographie basiert die Fortführung des Moore’schen Gesetzes auch auf einer entsprechenden strategischen Ausrichtung der Halbleiterbranche. Prof. Dr. Dieter Kurz, Vorsitzender des Aufsichtsrats der Carl Zeiss AG und Vorsitzender des Stiftungsrats der Carl-Zeiss-Stiftung, führte in seiner Rede aus, dass die Erfolgsgeschichte der Halbleiterentwicklung und -produktion gerade auch durch die Stiftungsstruktur von ZEISS ermöglicht wurde: „Dadurch entsteht erst die Möglichkeit, komplexe Projekte über viele Jahre durchzuhalten, Rückschläge zu verkraften, Marktschwankungen durchzustehen und eine Unternehmenskultur hoher Innovationskompetenz zu etablieren. Das war einer der Schlüssel zu dieser überragenden Unternehmensleistung.“

Prof. Dr. Michael Kaschke, Vorstandsvorsitzender von ZEISS, Prof. Dr. Dieter Kurz, Vorsitzender des Aufsichtsrats der Carl Zeiss AG und Vorsitzender des Stiftungsrats der Carl-Zeiss-Stiftung, Martin van den Brink, President und CTO von ASML, Dr. Karl Lamprecht, Mitglied des Vorstands von ZEISS und Leiter der Sparte SMT, und Dr. Herbert Zeisel, Minsterialdirigent in der Abteilung Schlüsseltechnologie für Wachstum beim BMBF (v.li.), vor dem Modell eines Starlith®-19xyi-Objektivs von ZEISS. Klassische Lithographie-Optiken wie das ZEISS Starlith 19xyi bilden die Grundlage für die Erfolgsgeschichte der SMT, die nun in der Serienreife der EUV-Lithographie gipfelt. Bild-Download



Ansprechpartner für die Presse

Ilka Hauswald
Semiconductor Manufacturing Technology
Tel.: +49 7364 20-9231
ilka .hauswald @zeiss .com





Über ZEISS

ZEISS ist ein weltweit tätiger Technologiekonzern der optischen und optoelektronischen Industrie. Die ZEISS Gruppe entwickelt, produziert und vertreibt Messtechnik, Mikroskope, Medizintechnik, Brillengläser sowie Foto- und Filmobjektive, Ferngläser und Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit seinen Lösungen bringt der Konzern die Welt der Optik weiter voran und gestaltet den technologischen Fortschritt mit. ZEISS ist in die vier Sparten Research & Quality Technology, Medical Technology, Vision Care/Consumer Products und Semiconductor Manufacturing Technology gegliedert. Die ZEISS Gruppe ist in über 40 Ländern vertreten und hat weltweit mehr als 50 Vertriebs- und Servicestandorte, über 30 Produktionsstandorte sowie rund 25 Forschungs- und Entwicklungsstandorte.

Im Geschäftsjahr 2016/17 erzielte der Konzern mit rund 27.000 Mitarbeitern einen Umsatz von rund 5,3 Milliarden Euro. Sitz des 1846 in Jena gegründeten Unternehmens ist Oberkochen. Die Carl Zeiss AG führt die ZEISS Gruppe als strategische Management-Holding. Alleinige Eigentümerin der Gesellschaft ist die Carl-Zeiss-Stiftung.

Weitere Informationen unter www.zeiss.de






Semiconductor Manufacturing Technology

Die Sparte Semiconductor Manufacturing Technology deckt mit einem breiten Produktportfolio und weltweit führendem Know-how verschiedene Schlüsselprozesse bei der Herstellung von Mikrochips ab. Zu den Produkten des Bereichs zählen Halbleiterfertigungs-Optiken – darunter Lithographie-Optiken –, Photomasken-Systeme sowie Prozesskontroll-Lösungen für die Halbleiterindustrie. Dank der ZEISS Technologien werden Mikrochips zunehmend leistungsfähiger, energieeffizienter und preiswerter. Die damit ausgestatteten elektronischen Anwendungen ermöglichen globalen Fortschritt in verschiedenen Disziplinen, darunter Technologie, Elektronik, Kommunikation, Unterhaltung, Mobilität und Energie.
Hauptsitz von Semiconductor Manufacturing Technology ist Oberkochen. Weitere Standorte der Sparte sind Jena, Roßdorf und Wetzlar in Deutschland sowie Bar Lev (Israel) und Pleasanton (USA). Im Geschäftsjahr 2016/17 erzielte die Sparte einen Umsatz von 1,2 Milliarden Euro und beschäftigte rund 2.900 Mitarbeiter.







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