Materialwissenschaft
Erweitern Sie Ihre Forschungskapazitäten in der Materialwissenschaft, gleich ob es um die Darstellung von Rissen in weichen Verbundmaterialien oder um die Messung von Porosität von Stahl in einem einzigen System geht. Führen Sie In Situ-Studien durch, indem Sie Abbildungen unter verschiedenen Bedingungen wie variablen Zug-, Kompressions-, Gas-, Oxidations-, Benetzungs- und Temperaturbedingungen erstellen. Sie können auch Materialien abbilden, die mit Vakuum und geladenen Strahlteilchen inkompatibel sind.
Xradia 510 Versa ermöglicht Einblicke in tief verborgene Mikrostrukturen, die mit 2D-Oberflächen-Imaging wie optischer Mikroskopie, SEM und AFM möglicherweise nicht sichtbar gemacht werden können. Sie können die Distanzauflösung für In Situ-Imaging-Experimente aufrechterhalten und so mit In Situ-Apparaten eine große Vielfalt an Probengrößen und ‑formen studieren. Analysieren Sie die Auswirkungen dieser variablen Bedingungen über die Zeit hinweg mit zerstörungsfreien Röntgenstrahlen.
Natürliche Ressourcen
Charakterisieren und quantifizieren Sie Porenstruktur und Konnektivität, verstehen Sie Porosität und Permeabilität, analysieren Sie die Mineralfreisetzung und studieren Sie die Effektivität der Kohlenstoffbindung. Erleben Sie die optimale 3D-Charakterisierung von Gesteinsporenstrukturen im Sub-Mikrometer-Bereich für digitale Gesteinssimulationen und führen Sie mehrphasige In situ-Fluidströmungsstudien durch.
Life Sciences
Nutzen Sie hohe Auflösung und die starken Kontraste, um ungefärbte und gefärbte harte und weiche Gewebe zu erforschen. Quantifizieren Sie Osteozyt-Eigenschaften für die Knochenmorphologie, bilden Sie neuronale Netzwerke ab und studieren Sie die Vaskulatur und die Entwicklung biologischer Strukturen.
Elektronik
Optimieren Sie Ihre Verfahren und analysieren Sie Fehler. Bilden Sie intakte Pakete im Sub-Mikrometer-Bereich zerstörungsfrei ab, um Fehler zu lokalisieren und zu charakterisieren. Messen Sie verborgene Funktionen in drei Dimensionen. Xradia Versa ist das System mit der branchenweit höchsten Auflösung für zerstörungsfreies 3D-Imaging im Sub-Mikrometer-Bereich, das physische Querschnittmethoden ergänzt oder ersetzt.