Virtual Open House

Mechanical & Mechatronic Engineering

21. Juni 2022

Das erwartet Dich

Kolleginnen und Kollegen der verschiedenen Entwicklungsabteilungen innerhalb der Halbleiterfertigungssparte bei ZEISS stellen ihre Herausforderungen im Bereich der Mechanik- und Mechatronik-Entwicklung vor. Von einzelnen Komponenten bis hin zu komplexen integrierten Systemen kommt hier die Theorie in die Praxis. Mitarbeitende in der Mechanik-, Elektronik- oder Integrations-Entwicklung kommen aus unterschiedlichen Bereichen der Ingenieurswissenschaften, wie z.B. Maschinenbau, Mechatronik, Elektrotechnik, Regelungstechnik oder auch der Luft- & Raumfahrttechnik.

21. Juni 2022

17:00 Uhr – 19:00 Uhr

Event auf Deutsch

Diese Themenreihe erwartet dich
Vom Optikdesign zum serienreifen Produkt

Die Kolleginnen und Kollegen mit Schwerpunkt Design & Technology entwerfen, entwickeln und validieren hochgenaue opto-mechanische Systeme. Sie schlagen die Brücke zwischen dem optischen Design und einem herstellbaren serienreifen Produkt. Immer wieder stoßen sie dabei an die Grenzen des technisch Machbaren, setzen vielfältige und spezialisierte Materialien ein und arbeiten mit hochinnovativen Fertigungsverfahren.

Prozesstechnologie – Mechatronik-Integrationsprozesse

Wer Innovationen entwickelt, muss sie auch produzieren können. Die Kolleginnen und Kollegen der Prozesstechnologie entwickeln Produktionsprozesse für die Montage und Qualifizierung von Halbleiterfertigungs-Equipment. Ingenieursleistung ist hier hauptsächlich im Bereich der Mechanik-, Elektronik-, Automations- und Regelungstechnikentwicklung gefragt, beispielsweise bei der Planung, Entwicklung und Umsetzung von neuen, innovativen Montageprozesse für die Produktion.

Herausforderungen in der Maschinenentwicklung

Die Kolleginnen und Kollegen aus der Messtechnikentwicklung arbeiten an der Entwicklung, Integration und Inbetriebnahme von Mess- und Fertigungsanlagen. Hier entstehen Messmaschinen, die zur Qualifikation ultrahochpräziser optischer Komponenten und Module mit Anforderungen im Subnano-Bereich eingesetzt werden – die teilweise im Vakuum vermessen werden müssen.


Vortragende des Virtual Open House

Sascha Müller

Gastgeber

Dr. Ralph Kläsges

Head of Research & Development

Christian Illigmann

Project Leader EUV Illumination

Lars Berger

Electronics Architect

Lisa Keller

Entwicklungsingenieurin Montageprozesse

Natalie Perfahl

Entwicklungsingenieurin

Samer Suleiman

Entwicklungsingenieur von Prozess- und Integrationsanlagen

Kathrin Schamburek

Recruiting Deutschland

Mona Illenberger

Recruiting Deutschland


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