Event: Fabs go Digital – Semiconductor Barcamp

Über die Grenzen Ihrer Fab hinaus

Wie uns „Worst Practices“ zu neuen digitalen Ansätzen verhelfen.

In unserem Community-Format diskutieren wir unternehmensübergreifend über die zentralen Herausforderungen der Digitalisierung in der Halbleiterindustrie, teilen Erfahrungen und lernen voneinander. Diesmal stehen digitale Themen und Softwareprojekte im Fokus, die nicht wie geplant verlaufen sind oder aktuell besondere Hürden bergen. Moderiert und unterstützt wird die Veranstaltung durch den Smart Systems Hub und die Technologieexperten der ZEISS Digital Innovation.

Datum: 26. März 2026
Ort: Dresden, tbd
Einlass: 13:30 Uhr
Zeit: 14:00 – 18:00 Uhr mit anschließendem Get-together

Hinweis: Um einen offenen Austausch zu ermöglichen, ist die Teilnahme auf Vertreter:innen aus Anwenderunternehmen/Fabs beschränkt.

Jetzt kostenfrei anmelden (begrenzte Plätze)

Was erwartet Sie?

Ein offenes Barcamp-Format

Bringen Sie Ihre eigenen Themen mit und stellen Sie diese der Gruppe vor. Gemeinsam entscheiden wir, welche Themen in tiefere Diskussionen und Workshops überführt werden.
Interaktive Breakouts

Zusammen mit anderen Fachleuten tauschen Sie sich in moderierten Sessions zu den vorgestellten Themen aus. Hier können Sie eigene Ideen einbringen und Lösungsansätze entwickeln.
Technologieexpertise

Sie erhalten direktes Feedback und Impulse von erfahrenen Digitalisierungsexperten, die Ihnen mögliche nächste Schritte aufzeigen und Best Practices aus Softwareprojekten teilen.
Firmenübergreifender Austausch

In entspannter Atmosphäre haben Sie die Möglichkeit zum Netzwerken, erhalten Einblicke in die Arbeit von Fachkolleg:innen und entdecken neue Kooperationsmöglichkeiten.
Ergebnispräsentationen

Am Ende des Events präsentieren die einzelnen Gruppen ihre Ergebnisse. Nutzen Sie die Gelegenheit, um wertvolle Insights zu gewinnen und neue Perspektiven für Ihre eigenen Projekte zu entwickeln.

Zwei Impuls-Themen gibt es bereits.

Wir freuen uns auf Ihre Vorschläge .

Digitale Technologien versprechen enorme Potenziale, doch ihre Einführung ist eine der größten Hürden für Fertigungsunternehmen. 95 % der Hersteller investieren bereits in KI und Machine Learning. Zu den Top-Use-Cases gehören dabei Qualitätskontrolle, Cybersecurity und Prozessoptimierung¹. Trotz vorhandener Expertise und den nötigen technologischen Voraussetzungen scheitern noch immer viele Projekte. Doch was sind die Gründe?
Oft sind Verbesserungen vorhandener Anlagen und Prozesse schneller, kosteneffizienter und nachhaltiger als neue Investitionen. Dafür lohnt es sich, die bestehende Software genauer unter die Lupe zu nehmen. Denn Softwarearchitekturen sind keine statischen Gebilde, sie verändern sich. Wer sie nicht regelmäßig überprüft und bewertet, riskiert Qualitätsverluste und steigende Risiken. Gutes Softwareengineering und flexible Architekturen sind entscheidend, um die enorme Komplexität der Halbleiterfertigung zu beherrschen.

Warum Sie teilnehmen sollten?

Ob Greenfield-Fab oder auf dem Brownfield: IT-Infrastrukturen entwickeln sich im Zuge von Modernisierung und Automatisierung weiter. Neue Technologien erhalten Einzug. Die Veranstaltung Fabs go Digital bringt Mitgestalter:innen und Expert:innen digitaler Transformationsprojekte aus der Halbleiterindustrie in entspannter Atmosphäre zusammen. Bringen Sie Ihre Fragen und Erfahrungen mit – und gestalten Sie die Diskussion mit Expert:innen aus Produktion und Softwareentwicklung.

Der Austausch und das Voneinander-Lernen stehen im Vordergrund, denn: wir bei ZEISS Digital Innovation sind überzeugt davon, dass digitaler Fortschritt nur gemeinsam erreicht werden kann. Fabs go Digital schafft hier einen Treffpunkt und Impuls, um neue Blickwinkel einzunehmen und Best Practices kennen zu lernen.