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Industrial Quality Solutions
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Laptop, auf dem ZEISS INSPECT läuft und der die Materialanalyse eines Motorbauteils zeigt, das mit dem ZEISS Industrial Metrology System gescannt wurde.

Schneller. Schärfer. Smarter.

Röntgenmikroskopie von ZEISS
ZEISS Röntgenmikroskopie für die Industrie
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ZEISS Röntgenmikroskopie für die Industrie

Die ZEISS Röntgenmikroskopie für die Industrie bietet erhebliche Vorteile für Ihre Arbeitsabläufe, da sie einen zerstörungsfreien 3D-Blick in das Innere von Proben ermöglicht. So können Sie eine vollständige, detaillierte Ansicht von Strukturen und Fehlern erfassen, ohne die Probe zu verändern. Diese Technik ist ideal für die Überwachung von Veränderungen im Laufe der Zeit, da sie die Integrität der Probe bewahrt. Die ZEISS Röntgenmikroskopie ergänzt andere bildgebende und analytische Verfahren wie SEM, FIB-SEM, Lichtmikroskopie und verschiedene Prüfverfahren wie XRD, XPS und mechanische Tests. Die Fähigkeit zur Integration in 4D-Experimente erhöht ihren Wert in der komplexen Forschung und Analyse noch weiter.

Neu: ZEISS Röntgenquellentechnologie

Exklusiv erhältlich für ZEISS VersaXRM 730

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Die ZEISS Röntgenquellentechnologie kombiniert fortschrittliche Technik mit außergewöhnlicher Stabilität und Zuverlässigkeit, um Hochleistungs-Röntgenmikroskopie zu ermöglichen. Sie ist exklusiv für ZEISS VersaXRM 730 verfügbar und bietet eine optimierte Bildgebungsleistung für anspruchsvolle Anwendungen.

ZEISS bietet mit seinen Ende-zu-Ende-3D-Röntgenmikroskopen ein breites Portfolio an Systemen für eine Vielzahl von Anwendungen im Bereich der industriellen Qualitätssicherung.

ZEISS XRMs für die Industrie

Röntgenmikroskopie-Portfolio
Industrielle CT- und Röntgenmikroskopiesysteme ZEISS Xradia CrystalCT, Context, VersaXRM und Ultra für die 3D-Materialanalyse.
Zugänglichkeit

Die navx-Benutzeroberfläche ermöglicht Scans von höchster Qualität für alle Benutzertypen und Qualifikationsniveaus, um die Akzeptanz durch eine optimierte Benutzererfahrung und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit des Instruments zu erhöhen.
Produktivität

Kürzere Dauer bis zum Erhalt der Ergebnisse und kürzere Scan-Zeiten zur Beschleunigung und Bedienung mehrerer Benutzer und Probentypen.
Fähigkeit

Setzen Sie neue Maßstäbe bei RaaD (Resolution at a Distance) mit einer noch höheren Auflösung für eine größere Vielfalt an Probengrößen und -typen. Profitieren Sie von schnelleren Scans für größere Proben mit dem ZEISS Flat Panel Detector (FPX).

Leistungsstarke Röntgenbildgebung für industrielle Anwendungen

RaaD kombiniert geometrische Projektion und optische Vergrößerung, um hochauflösende Analysen bei unterschiedlichen Probengrößen zu ermöglichen.

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    Mit Resolution at a Distance (RaaD) von ZEISS

    Zerstörungsfreie Bildgebung mit einer Auflösung im Submikrometerbereich

    Durch den Einsatz einer zweistufigen (geometrischen + optischen) Vergrößerung kann ein 3D-Röntgenmikroskop hochauflösende Bilder auch von relativ großen, intakten Objekten erzeugen. Dies ist vor allem auf das rechts abgebildete Detektordesign zurückzuführen. Szintillator-gekoppelte Optiken mit unterschiedlichen Vergrößerungen ermöglichen es dem Benutzer, die Bildvergrößerung unabhängig vom Arbeitsabstand einzustellen, was bei MicroCT nicht möglich ist. Dies wird als RaaD = „Resolution at a Distance“ bezeichnet.

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    Standard-MicroCT

    Ohne Verwendung von ZEISS Resolution at a Distance (RaaD)

    Würde man ein MicroCT mit Flachbildschirm verwenden, um die beste Auflösung eines Apfelkerns zu erzielen, müsste man den Apfel aufschneiden und sehr nahe an die Röntgenquelle bringen. Selbst dann wäre die Scan-Auflösung je nach verwendetem Detektor auf einen Bereich von über 2 µm begrenzt.

Industrieller CT-Scanner ZEISS Xradia CrystalCT mit offenem Gehäuse, das die nummerierten internen Komponenten und den Steuerungsarbeitsplatz zeigt.

FPX-Flächendetektor

Industrielle Bildgebungsfunktionen mit bahnbrechender räumlicher Bildauflösung

Profitieren Sie von schnelleren Scans und der Möglichkeit, größere Proben mit dem leistungsstarken ZEISS Flächendetektor (FPX) effizient zu analysieren.

  1. FPX-Detektor
  2. 0,4x-Detektor
  3. 4x-Detektor
  4. Probephase
  5. Röntgenquelle
  • ZEISS Quellentechnologie an der VersaXRM 730 mit Steuer-PC für die Inline-Oberflächenqualitätskontrolle in der Produktion.
  • ZEISS METROTOM Industrie-CT-Scanner mit drehbarem Probentisch in einem Messtechnik-Prüfschrank.
  • ZEISS METROTOM Industrie-CT-Scanner bei der Messung eines montierten Präzisionsbauteils auf einem Drehtisch in einem Messlabor.
  • ZEISS Quellentechnologie an der VersaXRM 730 mit Steuer-PC für die Inline-Oberflächenqualitätskontrolle in der Produktion.
  • ZEISS METROTOM Industrie-CT-Scanner mit drehbarem Probentisch in einem Messtechnik-Prüfschrank.
  • ZEISS METROTOM Industrie-CT-Scanner bei der Messung eines montierten Präzisionsbauteils auf einem Drehtisch in einem Messlabor.

ZEISS ZXR-1-Röntgenquelle

Entwickelt für die zuverlässige Röntgenbildgebung

Die exklusive ZEISS Quellentechnologie der VersaXRM 730 sorgt für stabile Leistung und effizienten Langzeitbetrieb.

Außergewöhnliche Bildstabilisierung
Die patentierte, aktiv gekühlte Wolfram-Diamant Transmission Target Technologie in Verbindung mit einer intelligenten elektronischen Echtzeit-Strahlsteuerung gewährleistet eine äußerst stabile Bildgebungsleistung.

Hervorragende Zuverlässigkeit
Eine einzigartige Architektur kühlt aktiv die Hochspannungsversorgung und die Sendersteuerelektronik und unterstützt so ein effizientes Wärmemanagement und langfristige Systemstabilität.

Entwickelt und hergestellt von ZEISS
Die firmeninterne Entwicklung und Produktion bietet die volle Kontrolle über Qualität, Leistung und kontinuierliche technologische Weiterentwicklung.

Niedrige Betriebskosten
Entwickelt für einen effizienten Betrieb mit einer erwarteten Quellenlebensdauer von bis zu 7.500 Stunden (je nach Probentyp und Bildgebungsbedingungen).

Laptop mit ZEISS navx-Benutzeroberfläche, der CT-Scan-Ansichten für Analysen in der industriellen Messtechnik anzeigt.
Laptop mit ZEISS navx-Benutzeroberfläche, der CT-Scan-Ansichten für Analysen in der industriellen Messtechnik anzeigt.

Zugängliche Arbeitsabläufe mit ZEISS ZEN navx

Die intelligente Führung und Automatisierung machen die Datenerfassung mühelos und effizient.

Navx führt die Benutzer durch automatisierte Arbeitsabläufe mit intelligenten Systemeinblicken, um Ergebnisse einfacher und effizienter bereitzustellen.

  • Mühelose Datenerfassung für schnellere und zuverlässigere Ergebnisse
  • Intuitive Anleitung mit infografikbasierten Workflow-Modellen
  • Vereinfachte, vollständig automatisierte Arbeitsabläufe, die Zeit sparen und Fehler reduzieren
  • Integrierter Volume Scout für eine schnelle 3D-Vorschau und Planung
  • ZEISS ZEN navx File Transfer Utility für den schnellen und sicheren Datenaustausch 

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ZEISS DeepScout: KI-gestützte Produktivität

Revolutionieren Sie Ihre Arbeitsabläufe mit einem 100-fach schnelleren Durchsatz und neu freigeschalteten Anwendungen.

Revolutionieren Sie Ihre Arbeitsabläufe mit einem 100-fach schnelleren Durchsatz und neu freigeschalteten Anwendungen. Die ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox (ART) für ZEISS Röntgenmikroskope ermöglicht es Ihnen, Ihre Produktivität auf bislang ungeahnte Weise zu steigern. Der KI-basierte ZEISS DeepScout verändert das Verständnis für Ihre Proben und ermöglicht durch die Steigerung des Durchsatzes den praktischen Einsatz vieler neuer Anwendungen. Ein in DeepScout enthaltenes Smartphone-Paket umfasst einen Scan mit großem Sichtfeld, einen hochauflösenden Scan zum Trainieren des Modells und eine hochauflösende Rekonstruktion für das große Sichtfeld (Large Field of View, LFOV).

ZEISS DeepRecon Pro: Rekonstruktionproduktivität neu definiert

Nutzen Sie die KI-gestützte Rekonstruktion für schnellere, intelligentere und zuverlässigere Analysen.
  • Vergleich von CT-Scans der Mikrostruktur einer Lithium-Ionen-Batterie-Graphitanode.
    Vergleich von CT-Scans der Mikrostruktur einer Lithium-Ionen-Batterie-Graphitanode mit markierten Bereichen im 100-µm-Maßstab.

    Schneller zum Ergebnis und kürzere Scanzeiten

    ZEISS DeepRecon Pro verbessert die Klarheit der Kathodenkörner und des Polymerseparators. Sie ermöglicht auch die Wiederherstellung von Merkmalen, die sonst durch Bildrauschen überdeckt werden, wie z. B. die mit Elektrolyt gesättigte Anode.

  • Metallmatrix-Synthetikschaum

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    Unerreichte Klarheit für Metal Matrix Syntactic Foam (MMSF)

    Metal Matrix Syntactic Foam verwendet Aluminiumoxid-Hohlkugeln, um das Gewicht bei gleichbleibender Festigkeit deutlich zu reduzieren. Um Materialqualität, Porosität und strukturelle Integrität exakt beurteilen zu können, wird ein Maximum an Bilddetails benötigt.

    DeepRecon Pro ImageClarity bietet genau das:

    • Detailliertere Merkmale
    • Weniger Rauschen
    •  Hervorragende Sichtbarkeit von Poren und Mikrostrukturen im Vergleich zur Standard-FDK-Rekonstruktion und typischen Algorithmen der Konkurrenz. 

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    Erkennen Sie verborgene Partikel in C4-Höckerstrukturen mit DeepRecon Pro ImageClarity

    DeepRecon Pro ImageClarity deckt versteckte Partikel auf der Metallspur dieser C4-Höckerprobe auf – Details, die mit der Standard-FDK-Rekonstruktion oder den von Wettbewerbern verwendeten NLM-Algorithmen (Non-Local Means) nur schwer oder gar nicht zu erkennen sind.

    Mit deutlich weniger Rauschen und mehr sichtbaren Merkmalen liefert DeepRecon Pro ImageClarity die Klarheit, die für eine genaue Fehlererkennung und eine fortschrittliche Halbleiterprüfung erforderlich ist.

Umfassende 3D-Informationen

Mit Röntgenmikroskopie von ZEISS
Industrieller CT-Scanner ZEISS Xradia Context mit integriertem Steuerungsrechner für die zerstörungsfreie 3D-Prüfung.
ZEISS Context XRM
Industrieller CT-Scanner ZEISS Xradia CrystalCT mit integrierter Steuerungs-Workstation für die zerstörungsfreie 3D-Prüfung.
ZEISS CrystalCT XRM
Industrieller CT-Scanner ZEISS VersaXRM mit integrierter Computer-Workstation für hochauflösende 3D-Röntgenprüfung.
ZEISS Versa XRM
Hochauflösendes 3D-Röntgenmikroskopsystem ZEISS Xradia Ultra auf Laufrollen für die zerstörungsfreie industrielle Prüfung.
ZEISS Ultra XRM

Räumliche Auflösung

0,95 µm

0,95 µm

450 nm

50 nm

Minimal erzielbarer Voxel

0,5 µm

0,5 µm

40 nm

16 nm

System

Die fortschrittlichste MicroCT-Plattform der Branche

Das erste kommerzielle MicroCT-System für kristallografische Bildgebungssysteme

Mehr entdecken mit 3D-Röntgenbildgebung im Submikrometerbereich

Röntgenbildgebung im Nanobereich: Entdecken Sie die Geschwindigkeit für Fehleranalyse und Inspektion

Vorteile
  • Benutzerfreundliche ZEISS XRM Context® Mikro-Computertomographie (MicroCT)
  • Der high-array Flat-Planel-Detektor bietet eine hohe Auflösung für exakte Details in großen Volumina
  • Großes Sichtfeld und schnelle Probenmontage/-ausrichtung
  • Optimierte Datenerfassung mit schnellen Rekonstruktionszeiten
  • ZEISS XRM CrystalCT® verbessert die Bildgebung in der Computertomographie
  • Deckt kristallografische Korn-Mikrostrukturen auf
  • Transformiert die Untersuchung polykristalliner Werkstoffe (Metalle, Keramiken, usw.)
  • Bietet tiefere Einblicke für die Materialforschung 
  • ZEISS Versa 3D-Röntgenmikroskope (XRM) bieten hervorragende 3D-Bildqualität
  • Verfügt über eine zweistufige Vergrößerung mit Synchrotron-Kaliber-Optik
  • Integrierte RaaD™-Technologie (Resolution at a Distance) für hohe Auflösung bei großen Entfernungen
  • Die Advanced Reconstruction Toolbox (ART) verbessert die Ergebnisse durch KI-basierte Optimierungen der Bildqualität und des Durchsatzes
  • ZEISS XRM Ultra bietet Synchrotron-ähnliche Fähigkeiten in Ihrem Labor
  • Keine Probleme mehr mit begrenzter Strahlungszeit
  • Die zerstörungsfreie 3D-Röntgenmikroskopie liefert Auflösung im Nanobereich

ZEISS Context XRM

ZEISS CrystalCT XRM

ZEISS VersaXRM 730

ZEISS Ultra XRM

ZEISS XRM: Röntgenmikroskopie-Lösungen für die Industrie

  • Vorschaubild zum Video „ZEISS Versa-XRM-Produktfamilie“

    ZEISS Versa-XRM-Produktfamilie
  • Vorschaubild zum Video „Resolution at a Distance Fähigkeit der ZEISS Versa XRM 730“

    Resolution at a Distance Fähigkeit der ZEISS Versa XRM 730
  • Vorschaubild zum Video „Resolution at a Distance Fähigkeit der ZEISS Versa XRM 515“

    Resolution at a Distance Fähigkeit der ZEISS Versa XRM 515
  • Vorschaubild zum Video „Schnelle 3D-Fehleranalyse. Korrelative Workflow-Lösung von ZEISS.“

    Schnelle 3D-Fehleranalyse. Korrelative Workflow-Lösung von ZEISS.
  • Vorschaubild zum Video „Skalenübergreifende Materialanalyse in nur vier Schritten“

    Skalenübergreifende Materialanalyse in nur vier Schritten
  • Vorschaubild zum Video „Vorbereitung und Analyse von Festkörperbatterien mit ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion“

    Vorbereitung und Analyse von Festkörperbatterien mit ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion

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    Produktvideo, in dem das Flagshipmodell der preisgekrönten Versa-XRM-Familie vorgestellt wird, das die fortschrittlichsten und leistungsfähigsten zerstörungsfreien 3D-Bildgebungs- und Analysefunktionen bietet. ZEISS VersaXRM 730 erweitert die Grenzen der zerstörungsfreien 3D-Bildgebung durch fortschrittliche Kontrastabstimmungsfunktionen, umfangreiche Filteroptionen und Verbesserungen, die eine höhere Genauigkeit und einen besseren Arbeitsablauf ermöglichen.
    ZEISS Versa-XRM-Produktfamilie.
  • Resolution at a Distance Fähigkeit der ZEISS Versa XRM 730

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    Erläuterung der Vorteile der „Resolution at a Distance“ (RaaD) Fähigkeit von ZEISS XRM-Systemen am Beispiel der ZEISS VersaXRM 730 und wie sie sich von herkömmlichen Micro-CT-Lösungen unterscheidet.
    Resolution at a Distance (RaaD) Fähigkeit
  • Resolution at a Distance Fähigkeit der ZEISS Versa XRM 515

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    Erläuterung der Vorteile der „Resolution at a Distance“ (RaaD) Fähigkeit von ZEISS XRM-Systemen am Beispiel der ZEISS VersaXRM 515 und wie sie sich von herkömmlichen Micro-CT-Lösungen unterscheidet.
    Resolution at a Distance (RaaD) Fähigkeit
  • Schnelle 3D-Fehleranalyse. Korrelative Workflow-Lösung von ZEISS.

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    Sehen Sie sich das Video über unsere korrelative Workflow-Lösung an! Erfahren Sie, wie einfach es ist, Ihre Daten mit ZEISS Solutions technologieübergreifend zu nutzen und wie Sie zuverlässige und effiziente Ergebnisse erzielen.
    Schnelle 3D-Fehleranalyse. Korrelative Workflow-Lösung von ZEISS.
  • Skalenübergreifende Materialanalyse in nur vier Schritten

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    Wie sehen Ihre makroskopischen Strukturen aus? Wie findet man die Regions of Interest (ROI) in einer großen Probe? Wie erhalten Sie Zugang zu diesen Regions of Interest? Und wie kann man sie weiter analysieren?
    Skalenübergreifende Materialanalyse in nur vier Schritten
  • Vorbereitung und Analyse von Festkörperbatterien mit ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion

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    Durch die Untersuchung intakter Proben lassen sich Veränderungen in der Zusammensetzung feststellen, die sich auf die Qualität und Lebensdauer von Batterien auswirken. ZEISS Mikroskopielösungen für die Industrie bieten zerstörungsfreie und hochauflösende 3D-Analysen sowie korrelative Analysen, die für die Qualitätsprüfung wichtig sind.
    Vorbereitung und Analyse von Festkörperbatterien mit ZEISS Xradia, ZEISS Crossbeam, ZEISS Orion

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