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23.-25. Juni 2026
Infineon Technologies, Dresden

Vom 23. bis 25. Juni 2026 bringen ZEISS Digital Innovation, Infineon Technologies und der Smart Systems Hub interdisziplinäre Teams in Dresden zusammen, um an einer zentralen Herausforderung der Halbleiterfertigung zu arbeiten: der intelligenten Nutzung von Sensordaten für Predictive Maintenance.

In einem dreitägigen Hackthon-Format entwickeln Teilnehmende aus Softwareentwicklung, Data Science, Forschung und Industrie praxisnahe Prototypen und Architekturansätze auf Basis realer Daten und Technologien. Im Fokus steht die Entwicklung einer Edge-to-Cloud AI Pipeline mit Distributed AI, um Maschinenzustände frühzeitig zu erkennen und Wartungsentscheidungen datengetrieben zu verbessern.

Die Teilnahme ist kostenfrei, jedoch ist die Teilnehmerzahl begrenzt.

10.-13. Nov. 2026
Messe München

Der Smart Manufacturing Pavilion bringt führende Akteure der Halbleiterindustrie zusammen, um die digitale Transformation der Fertigung voranzubringen. Als Teil der SEMI Smart Manufacturing Community schaffen wir gemeinsam mit weiteren Partnern einen gemeinsamen Raum für Austausch, Vernetzung und praxisnahe Einblicke in datenbasierte Produktion.

Im Mittelpunkt steht die Frage, wie sich Daten, Automatisierung und KI gezielt nutzen lassen, um komplexe Fertigungsprozesse beherrschbar, effizient und skalierbar zu machen. Besucher erhalten konkrete Impulse, wie aus fragmentierten Systemlandschaften vernetzte, intelligente Produktionsumgebungen mit messbarem Mehrwert entstehen.