Explosionszeichnung einer elektronischen Baugruppe.
ZEISS EMOBILITY SOLUTIONS

Qualitätssicherung für Fahrzeugelektronik

Zuverlässige Komponenten durch Qualitätsdaten
Transparentes Stecker-Gehäuse, das Einblicke in die internen Komponenten und festgestellte Defekte gewährt.

Qualitätsmanagement in der Fahrzeugelektronik​

Mit präziser Bildgebung noch tiefer in die Materie vordringen​

Die Elektrifizierung von Fahrzeugen löst eine Verschiebung von der herkömmlichen mechanischen Steuerung hin zu einer auf elektrischen Signalen basierenden Steuerung aus. Die Automobilelektronik bildet das Kernstück des Unterstützungssystems im Fahrzeug und stellt komplexere Verknüpfungsmöglichkeiten zwischen funktionalen Komponenten bereit.

Sie haben sich in Bereichen wie der Leistungssteuerung bereits weit verbreitet und wirken sich direkt auf die Gesamtleistung und die Intelligenz aus. Da intelligentere Elektrofahrzeuge strengere Anforderungen an Sicherheit und Zuverlässigkeit mit sich bringen, werden in der Automobilelektronik zentralisierte Strukturen eingesetzt, um die Qualitätsstandards der Automobilindustrie zu erfüllen.

Die Mikroskopielösungen, die industrielle Computertomographie (CT) und die Koordinatenmessgeräte (CMMs) von ZEISS liefern valide, wiederholbare und intuitiv verständliche Maßdaten und Qualitätsanalysen – –selbst für potenzielle, unter der Oberfläche verborgene Fehler.​

Anwendungsbereiche der Fahrzeugelektronik

Elektronikbaugruppen für Fahrzeuge zeichnen sich durch komplexe interne Strukturen aus, während ihre Steuergeräte zunehmend integrierter und intelligenter werden. Prüfung und Qualitätssicherung müssen für hohe Temperaturen, Vibrationen und elektromagnetische Störungen ausgelegt sein. Vom Gehäuse über die Leiterplattenbaugruppe (PCBA) bis hin zu den Steckern – mit dem ZEISS-Portfolio können Sie die erforderlichen gründlichen Inspektionen durchführen. Klicken Sie auf die Links, um unsere speziellen Qualitätssicherungslösungen für die Fahrzeugelektronik kennenzulernen.
Elektronische Steuereinheit mit Kühlrippen und orangefarbenen Mehrpol-Steckern.

Gehäuse

Bildgebung größerer Strukturen​

Das Gehäuse spielt eine entscheidende Rolle beim Schutz der Fahrzeugelektronik vor Feuchtigkeit, Staub, Vibrationen und mechanischen Belastungen. Da eine geringe Qualität des Gehäuses mit einer Vielzahl von Defekten an der fertigen Baugruppe einhergeht, ist eine genaue Defekterkennung unerlässlich.​

Elektronische Steuereinheit mit freiliegenden Leiterplatten.

PCBA​

Bildgebung für die Ursachenanalyse​

Die bestückte Leiterplatte (PCBA) ist das Steuerungsherzstück von elektronischen Baugruppen in der Automobilindustrie und vereint Chips, Schaltkreise und Schnittstellen. Die hohe Qualität hängt davon ab, versteckte Mängel zu erkennen, latente Schäden zu verhindern und die Ursachenanalyse zu beschleunigen.

Ein transparenter 3D-Scan zeigt die inneren Komponenten eines blauen Kfz-Steckverbinders.

Stecker

Abmessungen und interne Defekte​

Stecker sind die physikalische Schnittstelle für Stromversorgung, Signale und den Schutz vor Umwelteinflüssen. Um Stabilität, Langlebigkeit und Sicherheit der fertigen Baugruppe zu gewährleisten, erfordern diese Verbindungen eine Identifikation von Defekten und präzise Maßmessungen.​

Qualitätssicherung für Fahrzeugelektronik​

Optimierung von Fertigungsprozessen zur Steigerung der Effizienz​
  • Optisches 3D-Scannen, das eine strukturierte Oberfläche mit farbcodierten Messdaten veranschaulicht.

    Quality Gate 1: Rohmaterial​

    Eingangskontrolle der Qualität

    Herausforderungen

    • Eine Fahrzeugelektronik-Baugruppe kann Hunderte von Komponenten verschiedener Zulieferer enthalten​
    • Eine schlechte Rohstoffqualität kann die elektrische Leistung, das Wärmemanagement und die mechanischen Eigenschaften beeinträchtigen​

    Ihre Vorteile mit ZEISS

    • Schnelle und präzise Messung einer Vielzahl von Komponenten der Fahrzeugelektronik mit ZEISS Koordinatenmessgeräten​
    • Überprüfung der Materialzusammensetzung und der Mikrostruktur mittels Licht- und Rasterelektronenmikroskopie​
    • Verborgene Defekte vor der Weiterleitung an die nachgelagerte Baugruppe aufdecken und rückverfolgbare Daten generieren​ 
  • CT-Darstellung eines Kunststoffgehäuses, die innere Einschlüsse in farbigen Analyse-Overlays sichtbar macht.

    Quality Gate 2: Gehäuse und Grundplatte​

    Messung und Überprüfung​

    Herausforderungen

    • Die Qualität des Gehäuses und der Grundplatte beeinflusst verschiedene Aspekte, z. B. die Wärmeleitung​
    • Schnelle und genaue Maßprüfung sowie Identifikation häufiger Defekte in der Massenproduktion​

    Ihre Vorteile mit ZEISS

    • Überprüfen Sie Bezugselemente und andere für Form/Lage entscheidende Merkmale mit ZEISS Koordinatenmessgeräten​
    • Vollflächige Oberflächenabweichungs- und Verformungs-Analyse mittels optischer Bildgebung mit blauem Licht.
    • Messungen in hochpräziser Qualität sowie die Erkennung verdeckter Fehler mittels industrieller CT
  • Ein Messtechniker positioniert eine Leiterplatte auf einem Mikroskop.

    Quality Gate 3: PCBA und Funktionsmodul​

    Korrelative Fehleranalyse

    Herausforderungen

    • Immer komplexere Strukturen erfordern 3D-basierte Prüflösungen​
    • Die herkömmliche Prüfung von defekten Geräten ist aufwendig und oft nicht in der Lage, die Grundursache zu ermitteln.

    Ihre Vorteile mit ZEISS

    • Präzisere Analyse innerer Defekte mit industrieller CT​
    • Schnellere und präzisere Fehlerortungsanalyse dank einzigartiger optoelektronischer Kombinationstechnologie von ZEISS​
    • Korrelative Fehleranalyse zur Optimierung der Produktion und zur Verbesserung der Produktqualität​ 
  • Optisches Messsystem zur Vermessung einer Automobilkomponente auf einer Messaufnahme.

    Quality Gate 4: Stecker​

    Abmessungen und interne Defekte​

    Herausforderungen

    • Die Qualität der Stecker ist entscheidend für die Funktionsstabilität von elektronischen Baugruppen in der Fahrzeugelektronik​
    • Herkömmliche Endkontrollen können die Produktqualität über den gesamten Lebenszyklus hinweg nicht umfassend auswerten​

    Ihre Vorteile mit ZEISS

    • ZEISS VMMs für eine bessere und schnellere Maßprüfung sowie eine verbesserte Höhenmessung​
    • Industrielle CT mit Artefaktunterdrückung bei gemischten Materialien für verbesserte Defekterkennung​
    • Demnächst: Inline-CT mit KI-Analyse für die Strukturprüfung mit hohem Durchsatz und die automatische Produktqualitätsanalyse​ 
  • CT-Aufnahme aus dem Inneren eines Scheinwerfers, die Leiterplatten und Stecker anzeigt.

    Quality Gate 5: Zusammengesetzte Baugruppe​

    Abschließende interne Prüfung und technische Sauberkeit​

    Herausforderungen

    • Sobald die zusammengebaute Einheit geschlossen ist, wird sie in Bezug auf die Qualität zu einer „Black Box“​
    • Versteckte Risiken lassen sich daher möglicherweise nicht allein durch Funktionstests aufdecken​

    Ihre Vorteile mit ZEISS

    • Zerstörungsfreie Prüfung im Inneren mit industrieller CT-Technik von ZEISS​
    • Überprüfung der Positionen interner Komponenten, der Dichtungsanpassung und weiterer Aspekte​
    • Erkennung und Klassifizierung von (nicht-)metallischen Partikeln mittels technischer Reinheitsanalyse​
    • Nachverfolgbare Daten unterstützen die endgültige Genehmigung ​

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