ZEISS Crossbeam FIB-SEM mit Gemini 4-Elektronensäule für die Analyse von Nanostrukturen.
Hochwertiges FIB-SEM für erweiterte industrielle Analysen

ZEISS Crossbeam​

FIB-SEM mit hohem Durchsatz für die 3D-Analyse

Die Kombination aus Rasterelektronenmikroskop (REM) und fokussiertem Ionenstrahl (FIB) ermöglicht einen präzisen Materialabtrag und eine Bildgebung mit hoher Auflösung von Strukturen unter der Oberfläche. ZEISS Crossbeam bietet zuverlässige Lösungen für die Fehleranalyse, Probenpräparation und 3D-Materialcharakterisierung. Damit –unterstützt das System industrielle Anwender dabei, komplexe Materialien und Bauteile detailliert zu untersuchen und besser zu verstehen.

Zentrale Funktionen:

  • Präzise Lokalisierung und Analyse von Defekten
  • Hochwertige TEM/STEM-Probenpräparation
  • Hochauflösende 3D-FIB-SEM-Charakterisierung
  • Flexible Analyseoptionen, darunter EDS, EBSD, WDS, SIMS und weitere Verfahren
  • Erweiterte Funktionalität durch die optionale Integration eines Femtosekundenlasers

ZEISS Crossbeam für die Industrie

Erweiterte FIB-SEM-Analyse für komplexe Werkstoffe
Roter Laserscan eines mikroelektronischen Querschnitts zur präzisen Materialanalyse.

ZEISS Crossbeam vereint hochauflösende REM-Bildgebung und präzise FIB-Bearbeitung für die Fehleranalyse, Defektlokalisierung, TEM/STEM-Lamellenpräparation und 3D-Materialcharakterisierung.

Automatisierte Arbeitsabläufe, Endpunkterkennung und die Ion-Sculptor-FIB-Säule ermöglichen eine präzise und reproduzierbare Lamellenpräparation bei gleichzeitig minimierter Probenbeschädigung.

Vorteile

  • Hochwertige TEM/STEM-Lamellen
  • Präzise Kontrolle der Lamellendicke
  • Reproduzierbare Ergebnisse

Optionale Integration eines Femtosekundenlasers
Erweitern Sie Ihre Möglichkeiten durch schnellen Materialabtrag, besseren Zugriff auf tiefer liegende Strukturen und die Vorbereitung großflächiger Proben.

Das ZEISS Crossbeam FIB-SEM-System lässt sich auf unterschiedliche Weise konfigurieren, um spezifischen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.

Anwendungsgebiete auf einen Blick

ZEISS Crossbeam ermöglicht präzise FIB-SEM-Arbeitsabläufe für die industrielle Materialanalyse – von der gezielten Probenvorbereitung bis hin zur erweiterten 3D-Charakterisierung.

    • Fehleranalyse und Lokalisierung von Defekten
    • TEM-Lamellen-Präparation
    • Hochauflösende Querschnittsanalyse
    • 3D-FIB-SEM-Tomographie
    • Gezielter Materialabtrag und Strukturanalyse

    Neu: ZEISS Crossbeam 750 für die Industrie

    Live sehen, wie Material abgetragen wird.
    Ein Ingenieur legt in einem Mikroskopielabor eine Probe in ein ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM mit Gemini 4 ein.

    Der ZEISS Crossbeam 750 vereint hochauflösende Bildgebung, präzisen FIB-Materialabtrag und Endpunkterkennung in Echtzeit in einer leistungsstarken Plattform. Dadurch –ermöglicht er schnellere Analysen, eine reproduzierbare Probenpräparation und zuverlässige Ergebnisse für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.

    Erleben Sie ZEISS Crossbeam 750

    Präzision bei allen Analysen. Sicherheit bei jedem Workflow.

    Entdecken Sie präzise und zuverlässige FIB-SEM-Arbeitsabläufe mit dem ZEISS Crossbeam 750 – –von der Fehleranalyse über die Materialcharakterisierung bis hin zur anspruchsvollen Probenvorbereitung.

    Wichtigste Anwendungsbereiche und Vorteile des ZEISS Crossbeam 750

    Querschnitts-REM-Aufnahme, die eine Tiefenmessung von 858,4 μm und mikrostrukturelle Details im Maßstab von 10 μm zeigt.

    Die Fehleranalyse beschleunigen

    Defekte und deren Ursachen schneller identifizieren

    Der ZEISS Crossbeam 750 führt die XRM-gestützte Fehlerlokalisierung mit präzisen FIB-SEM-Querschnittsaufnahmen zusammen und aktiviert so eine schnelle und zuverlässige Defektanalyse im Nanobereich.

    Vorteile auf einen Blick

    • Workflow von XRM zu FIB-SEM
    • Gezielte Querschnitte für Defekte
    • Schnelle Ursachenanalyse
    • Hochauflösende 2D- und 3D-Bildgebung
    Reihe von Graustufenaufnahmen mikroskopischer Querschnitte geschichteter mikroelektronischer Strukturen.

    Präzision für eine schnellere Halbleiteranalyse

    Die neue ZEISS-Lösung vereint verbesserte Bildgebung, präzisen Materialabtrag sowie HDR Mill und SEM. Sie ermöglicht eine zuverlässige Prozesssteuerung, präzise Querschnittsanalysen und eine schnellere Fehleranalyse an hochentwickelten Halbleiterbauelementen.

    Vorteile auf einen Blick

    • Schnellere Fehleranalyse
    • Hochpräzise Querschnittspräparation im Nanometerbereich
    • Echtzeitsteuerung des Materialabtrags
    • Höhere Prozesssicherheit
    • Zuverlässige Probenvorbereitung

    Präzise TEM-Probenpräparation

    Präzise Lamellenpräparation mit Echtzeitkontrolle

    Der ZEISS Crossbeam 750 ermöglicht eine präzise TEM- und STEM-Lamellenpräparation mit Endpunkterkennung in Echtzeit. Die kontinuierliche Prozessüberwachung ermöglicht einen präzisen Materialabtrag, eine optimale Lamellendicke und eine minimierte Probenbeschädigung.

    Vorteile auf einen Blick

    • Präzise Lokalisierung relevanter Probenbereiche
    • Geringeres Risiko von übermäßigem Materialabtrag und Nacharbeit
    • Reproduzierbare Lamellenqualität

    Verborgene 3D-Strukturen sichtbar machen

    Hochauflösende 3D-Einblicke über die Oberfläche hinaus

    Die automatisierte FIB-SEM-Tomographie mit präziser Endpunktkontrolle ermöglicht eine genaue 3D-Rekonstruktion und Analyse von Mikrostrukturen, Schnittstellen und Defekten.

    Vorteile auf einen Blick

    • Automatisierte Workflows zur Erstellung von Schnitten und Ansichten
    • Präzise Endpunktsteuerung
    • Hochauflösende 3D-Charakterisierung
    ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM in einem Mikroskopielabor mit Analyse-Software auf dem Bildschirm.

    Steigern Sie die Produktivität durch intelligente Automatisierung

    Workflows standardisieren und Effizienz steigern

    Das neue System ermöglicht automatisierte FIB-SEM-Workflows, reduziert manuelle Eingriffe, verbessert die Nachvollziehbarkeit und sorgt für konsistente Ergebnisse – unabhängig vom Bediener oder der Probe.

    Vorteile auf einen Blick

    • Automatisierte FIB-SEM-Workflows
    • Reduzierter manueller Arbeitsaufwand
    • Konsistente und reproduzierbare Ergebnisse
    • Höherer Effizienz für anspruchsvolle industrielle Analysen
    ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM mit Arbeitsstation für die Materialanalyse und Probenvorbereitung.

    ZEISS Crossbeam 750 für anspruchsvolle industrielle Applikationen

    Erweiterte Prozesssteuerung, Automatisierung und Reproduzierbarkeit gewährleisten zuverlässige Ergebnisse in anspruchsvollen Arbeitsabläufen.

    Anwendungen

    • Halbleiter und Elektronik
    • Batterien und fortschrittliche Materialien
    • Additive Fertigung
    • Qualitäts- und Prozessoptimierung

    Erfahren Sie in unseren Videos mehr über das ZEISS Crossbeam

    • Schnelle 3D-Fehleranalyse: Eine Lösung für korrelative Workflows von ZEISS.​

    • ZEISS Crossbeam-Laser: Prozesse mit LaserFIB optimieren und automatisieren​

    • Erfahren Sie mehr über den Workflow der Volumenprobenanalyse.​

    • ZEISS Crossbeam 750 FIB-SEM mit Arbeitsstation für die Analyse von Materialien und Probenvorbereitung.

      Entdecken Sie den ZEISS Crossbeam 750

    • Sehen Sie sich das Video über unsere korrelative Workflow-Lösung an! Erfahren Sie, wie einfach es ist, Ihre Daten mit Lösungen von ZEISS technologieübergreifend zu nutzen und wie Sie damit zuverlässige und effiziente Ergebnisse erzielen.
      Schnelle 3D-Schadensanalyse: Korrelative Workflow-Lösung von ZEISS
    • 1. Schneller Zugang zu tief im Material liegenden Strukturen. 2. Laserbearbeitung in einer speziell dafür vorgesehenen, integrierten Kammer, um die Reinheit der FIB-SEM-Hauptkammer und der Detektoren zu gewährleisten. 3. Automatisierte Laserbearbeitung, Politur, Reinigung und Überführung der Probe in die FIB-Kammer. 4. Präparation mehrerer Proben, z. B. Querschnitte, TEM-Lamellen und Säulenarrays. Arbeiten Sie effizient, indem Sie vorinstallierte Rezepturen für unterschiedliche Materialien verwenden​
      ZEISS Crossbeam-Laser: Prozesse mit LaserFIB optimieren und automatisieren​
    • Entdecken Sie den Arbeitsablauf der „Sample-in-Volume“-Analyse – ein neues Verfahren, mit dem sich materialbezogene Herausforderungen auf verschiedenen Skalen in einem einzigen korrelativen Ökosystem lösen lassen. Durch die Kombination verschiedener mikroskopischer Verfahren können Anwender die Materialeigenschaften auf unterschiedlichen Größenskalen besser verstehen.​
      Erfahren Sie mehr über den Workflow zur Volumenprobenanalyse
    • Entdecken Sie den ZEISS Crossbeam 750

    FIB-SEM-Analyse an Fahrzeugkarosserie-Bauteilen​

    • Ein Ingenieur prüft die Oberfläche einer Karosserie im Rahmen der Qualitätskontrolle in der Automobilfertigung.

      Angesichts der höheren Fertigungsqualität und modernster Technologien zur Oberflächenbearbeitung sind Defekte heute kleiner und seltener. Aus diesem Grund müssen Mikroskopierverfahren eingesetzt werden, um Oberflächenfehler zu finden, zu lokalisieren, zu präparieren, zu untersuchen und ihre Ursachen zu bestimmen. In dieser Broschüre wird ein korrelativer Ansatz zur effizienten mikroskopischen Untersuchung bei der Fehleranalyse vorgestellt.

    • Querschnittsmikroskopaufnahme einer gefrästen Hohlraumstruktur im Maßstab von 100 µm.

      Überlagerung des lasergefrästen Spalts, Ausschnitt des Lichtmikroskop-Bilds.

      Dabei werden Aufgaben der Lichtmikroskopie mit dem Digitalmikroskop ZEISS Smartzoom 5 und die Präparation und Untersuchung mit ZEISS Crossbeam laser durchgeführt. Die Korrelation beider Systeme zur präzisen Fehlerlokalisierung im FIB-SEM erfolgt über ZEISS ZEN Connect.

    • Querschnittsmikroskopbild, auf dem eine kleine Defektfläche rot hervorgehoben ist, mit einer Skala von 200 µm.

      Lasergefräster Querschnitt durch Oberflächendefekt, verdächtiges Detail unter Farbschichten erkennbar; SEM, SESI, 50×.

      Die Suche nach der Ursache vereinzelter und kleiner Defekte auf großen Proben kann viel Zeit in Anspruch nehmen. Um bei der Fehleranalyse dennoch effizient zu bleiben, benötigen Sie einen Workflow, mit dem sich Bildbereiche komfortabel lokalisieren, dokumentieren, wiederauffinden, präparieren und untersuchen lassen.

    • Hochvergrößertes Querschnittsmikroskopbild einer rauen Schnittstelle im Maßstab von 20 µm.

      Verdächtiges Detail im Grundmaterial unter Farbschicht, lasergefräste Oberfläche; SEM, SESI, 450×.

      Rasterelektronenmikroskope mit fokussiertem Ionenstrahl (FIB-SEM) überwinden die Einschränkungen der herkömmlichen materialografischen Probenvorbereitung. Da Elektronenmikroskope jedoch in der Regel ein begrenztes Sichtfeld haben, ist es manchmal einfacher, die Lokalisierung unter einem Lichtmikroskop durchzuführen. Aus diesem Grund benötigen Anwender ein System, mit dem sie den Bildbereich im Lichtmikroskop lokalisieren und anschließend im FIB-SEM abrufen können.

    • Graustufen-Querschnittsmikroskopaufnahme einer Probenprobe aus einem geschichteten Material im Maßstab von 30 µm.

      FIB nach Polieren, gute Oberflächenqualität mit deutlich erkennbaren Details; SEM, Inlens, 450×.

      Genau das bietet die Softwarelösung ZEISS ZEN Connect in Kombination mit ZEISS ZEN Data Storage. Der neue Femtosekundenlaser der ZEISS Crossbeam Produktfamilie ermöglicht zudem die punktgenaue Präparation auch über große Bereiche. Sehen Sie sich das Beispiel oben an: Durch die Querschnitterstellung mit dem FIB, dem Polieren mit dem Femtosekundenlaser und die anschließende EDX-Analyse konnten Reste von Kohlenstofffasern als Ursache für die Oberflächendefekte ausgemacht werden.

    • Farbcodiertes Querschnittsmikroskopiebild einer geschichteten Materialstruktur im Maßstab von 30 µm.

      EDX-Elementverteilungsbild des FIB-polierten Bereichs; Gelb: Verteilung von C, Blau: Verteilung von Al, Rosa: Verteilung von Ti, Rot: Verteilung von Si.

      Durch diese Form von korrelativer Mikroskopie können auch mehrere Bildbereiche hintereinander ganz effizient untersucht werden. Sämtliche Ergebnisse werden anschließend in einem gemeinsamen Projekt gespeichert. Mit der Softwareoption ZEISS ZEN Data Storage können Sie jederzeit vollständig auf diese Daten zugreifen und erneut für weitere Untersuchungen oder Berichte heranziehen.

    Laptop mit der Software „ZEISS ZEN Connect“, auf dem zusammengesetzte Mikroskopbilder und die Proben-Navigationsansicht zu sehen sind.

    Überlagerung des lasergefrästen Spalts, Ausschnitt des Lichtmikroskop-Bilds; SEM, SESI, 450×.

    Informationen herunterladen

    • ZEISS IMS SEM Brochure Portfolio DE PDF

      22 MB
    • ZEISS IQS Technical Paper, FIB/SEM, Failure analysis, EN, PDF

      5 MB
    • Battery Material High Resolution 3D Imaging by FIB

      6 MB


    Kontaktieren Sie uns

    Möchten Sie unsere Produkte oder Dienstleistungen näher kennenlernen? Gerne geben wir Ihnen weitere Informationen oder bieten Ihnen eine Live-Demo an, entweder online oder persönlich.​

    Brauchen Sie weitere Informationen?

    Nehmen Sie Kontakt mit uns auf. Unsere Experten werden sich mit Ihnen in Verbindung setzen.

    Formular wird geladen ...

    / 4
    Nächster Schritt:
    • Interessenabfrage
    • Persönliche Angaben
    • Unternehmensangaben

    Wenn Sie weitere Informationen zur Datenverarbeitung bei ZEISS haben möchten, lesen Sie bitte unsere Datenschutzhinweise.