ZEISS VersaXRM 5 Insight Röntgenmikroskop mit Steuerungsmonitor und Ansicht in die Probenkammer
End-to-End-Hybrid-3D-Röntgenmikroskopie

ZEISS VersaXRM 5 Insight 

Bleiben Sie im Flow – von der Übersicht bis zum Insight.​

ZEISS VersaXRM 5 Insight vereint Mikro-CT und hochauflösende Röntgenmikroskopie in einem leistungsstarken Hybrid-Workflow für eine schnelle, zuverlässige und zerstörungsfreie 3D-Analyse. Der intuitive Workflow ermöglicht eine effiziente Prüfung, Fehleranalyse und Qualitätskontrolle über mehrere Längenskalen hinweg.

  • Hybride Multiskalen-Bildgebung​
  • Zerstörungsfreie Qualitätsanalyse​
  • Schnelle, intelligente Arbeitsabläufe​

Die Flexibilität der Mikro-Computertomographie trifft auf die hohe Auflösung der Röntgenmikroskopie.​

Detaillierte 3D-Bildgebung in verschiedenen Maßstäben für eine Vielzahl von Probenarten​
  • Nahtlose Bildgebung in mehreren Maßstäben in einem durchgängigen Arbeitsablauf. Das einzige hybride 3D-Röntgenmikroskop, das auf Leistung ausgelegt und auf ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis optimiert ist.

ZEISS VersaXRM 5 – Insights für die Industrie​

Bleiben Sie im Flow – von der Übersicht bis zum Insight.​
Eine Person, die eine Komponente im Inneren eines ZEISS VersaXRM 5 Insight-Röntgenmikroskops untersucht

ZEISS VersaXRM 5 Insight ist ein hybrides 3D-Röntgenmikroskop, mit dem Sie nahtlos vom Überblick zur detaillierten Analyse gelangen. Gehen Sie in einem nahtlosen Workflow von der Gesamtübersicht bis ins kleinste Detail und entdecken Sie dabei verborgene Strukturen und Defekte im Inneren komplexer Komponenten –zerstörungsfrei und über mehrere Längenskalen hinweg auf.​

Software zur Darstellung von Aufnahmen der ZEISS-Röntgenmikroskopie (XRM) mit Röntgen-Querschnitten und einer 3D-Rekonstruktion einer untersuchten Komponente
Software zur Darstellung von Aufnahmen der ZEISS-Röntgenmikroskopie (XRM) mit Röntgen-Querschnitten und einer 3D-Rekonstruktion einer untersuchten Komponente

Flexibilität: Wechseln Sie von der Übersicht zum Detail​

Dank der kombinierten XRM- und CT-Funktionen können Sie mit der gesamten Probe beginnen, relevante Bereiche zu identifizieren und nahtlos zur gezielten Bildgebung mit hoher Auflösung überzugehen. Analysieren Sie kleine bis große Proben über mehrere Längenskalen hinweg, ohne dabei den Kontext der gesamten Probe aus den Augen zu verlieren.​

ZEN navx mit dem „Volume Scout“-Workflow ermöglicht eine genaue Auswahl von ROIs über die gesamte Insulinpumpenprobe hinweg mithilfe verschiedener Projektionsansichten, farbiger ROI-Überlagerungen und 3D-Visualisierung.​

Zwei Personen, die an einer ZEISS VersaXRM-Workstation die Ergebnisse der Röntgenmikroskopie auswerten

Zerstörungsfreie 3D-Röntgenanalyse über mehrere Maßstäbe hinweg​

ZEISS VersaXRM 5 führt die Erfassung von Übersichtsbildern und die detaillierte 3D-Charakterisierung in einem nahtlosen Workflow zusammen. Das System ermöglicht eine effiziente, zerstörungsfreie Qualitätsanalyse über mehrere Längenskalen hinweg und bietet einen leicht zugänglichen Einstieg in die industrielle Röntgenmikroskopie.​

Eine Person, die eine Komponente einer Leiterplatte zur Inspektion in ein ZEISS VersaXRM 5 Insight-Röntgenmikroskop einlegt.

Entdecken Sie das Verborgene. Für verschiedenste Branchen.​

ZEISS VersaXRM Insights 5 ermöglicht die zerstörungsfreie 3D-Inspektion komplexer Komponenten und Werkstoffe in zahlreichen Branchen. Von Elektronik und Batterien bis hin zur Automobilindustrie und zu Hochleistungswerkstoffen – das System hilft dabei, versteckte Defekte zu erkennen, Ursachen zu analysieren und Prozesse zu optimieren.​

  • ZEISS ZEN navx®-Software mit FAST-Modus und ZEISS DeepRecon Pro für schnelle Bildgebung, KI-gestützte 3D-Rekonstruktion und Analyse ausgeblendeter Strukturen.
  • ZEISS ZEN navx®-Software mit FAST-Modus und ZEISS DeepRecon Pro für schnelle Bildgebung, KI-gestützte 3D-Rekonstruktion und Analyse ausgeblendeter Strukturen.
  • ZEISS ZEN navx®-Software mit FAST-Modus und ZEISS DeepRecon Pro für schnelle Bildgebung, KI-gestützte 3D-Rekonstruktion und Analyse ausgeblendeter Strukturen.
    ZEISS ZEN navx®-Software mit FAST-Modus und ZEISS DeepRecon Pro für schnelle Bildgebung, KI-gestützte 3D-Rekonstruktion und Analyse ausgeblendeter Strukturen.
  • ZEISS ZEN navx®-Software mit FAST-Modus und ZEISS DeepRecon Pro für schnelle Bildgebung, KI-gestützte 3D-Rekonstruktion und Analyse ausgeblendeter Strukturen.
    ZEISS ZEN navx®-Software mit FAST-Modus und ZEISS DeepRecon Pro für schnelle Bildgebung, KI-gestützte 3D-Rekonstruktion und Analyse ausgeblendeter Strukturen.

Produktivität: konstante Ergebnisse, höhere Effizienz​

Geführte Workflows und intelligente Automatisierung helfen Anwendern aller Erfahrungsstufen dabei, manuelle Schritte zu reduzieren, Abweichungen durch den Bediener zu minimieren und schneller zu zuverlässigen Ergebnissen zu gelangen.​

ZEISS ZEN navx® führt die Anwender durch die Parameterauswahl, die Navigation und die Datenerfassung. Der FAST-Modus aktiviert eine schnelle Übersichtsdarstellung und die gezielte Identifizierung relevanter Analysebereiche, während die KI-gestützte Rekonstruktion mit ZEISS DeepRecon Pro sowie die Verarbeitung komplexer 3D-Datensätze beschleunigt und dabei hilft, verborgene Strukturen aufzudecken – für eine effiziente industrielle Prüfung und Analyse.​

Nutzen Sie die bewährte Leistung von VersaXRM für routinemäßige und erweiterte industrielle Applikationen – mit hoher Bildqualität, „Resolution at a Distance™“ (RaaD™) und Flexibilität im Workflow. Starten Sie noch heute mit den Basisfunktionen und erweitern Sie Ihr System flexibel entsprechend Ihren sich wandelnden Inspektionsanforderungen.​

Mehrwert: Bewährte Leistung Bereit für die nächste Entwicklungsstufe.​

ZEISS VersaXRM vereint charakteristische Bildqualität, flexible XRM- und Mikro-CT-Bildgebung über verschiedene Maßstäbe hinweg sowie intelligente Arbeitsabläufe mit ZEN navx und dem FAST-Modus – für zuverlässige und effiziente Ergebnisse.
Flexibilität

Das hybride XRM- und Mikro-CT-System ermöglicht eine nahtlose Bildgebung in verschiedenen Maßstäben innerhalb eines einzigen, verbundenen Workflows – von großen Proben bis hin zur hochauflösenden Bildgebung und allem, was dazwischen liegt.

Auf höchste Qualität ausgelegt

Erleben Sie die für ZEISS typische Bildqualität auf der bewährten VersaXRM-Plattform – bei geringeren Betriebskosten und höherer Zuverlässigkeit.

Produktivität.

Das smarte ZEN navx macht die Bildgebung einfacher und effizienter, während der FAST-Modus Ihnen schneller zu zuverlässigen Ergebnissen verhilft.

Vom Insight zum Handeln

Erfahren Sie, wie moderne 3D-Bildgebung wichtige Workflows in den Bereichen Entwicklung, Qualitätssicherung und Fehleranalyse unterstützt – und Ihnen so hilft, in jeder Phase des Produktlebenszyklus schnellere und fundiertere Entscheidungen zu treffen.
  • 3D-Analyse von Microbump- und Via-Strukturen in einem HF-Modulgehäuse für Smartphones bei einer Voxelgröße von 0,95 µm zur zerstörungsfreien Visualisierung verborgener Defekte und zur Unterstützung der Ursachenanalyse.
    Fehleranalyse

    Versteckte Defekte aufspüren und die Ursachen schneller ermitteln

    3D-Analyse von Microbump- und Via-Strukturen in einem HF-Gehäuse für Smartphones – in nur 10 Minuten bei einer Voxelgröße von 0,95 µm.​

     

  • 3D-Analyse eines Herzschrittmachers – von einer schnellen 10-minütigen Übersichtsaufnahme bis hin zu gezielten hochauflösenden Aufnahmen mit einer Voxelgröße von 3,5 µm.
    Qualitätssicherung

    Komponenten sowie Bauteile umfassend und zerstörungsfrei untersuchen

    3D-Analyse eines Herzschrittmachers – von einer schnellen 10-minütigen Übersichtsaufnahme bis hin zu gezielten hochauflösenden Aufnahmen mit einer Voxelgröße von 3,5 µm.​​

  • 3D-Analyse einer zylindrischen 21700-Batteriezelle: Die Gesamtansicht der Zelle bei einer Voxelgröße von 70 µm wird mit einer hochauflösenden Aufnahme eines ausgewählten Bereichs bei 3,5 µm/Voxel kombiniert, um die innere Schichtstruktur zerstörungsfrei sichtbar zu machen.
    Materialentwicklung​

    Mikrostrukturen visualisieren und Materialeigenschaften verstehen​

    3D-Analyse einer zylindrischen 21700-Batteriezelle: Die Gesamtansicht bei einer Voxelgröße von 70 µm wird mit hochauflösenden Detailaufnahmen bei 3,5 µm/Voxel kombiniert, um die innere Schichtstruktur sichtbar zu machen.​

  • 3D-Darstellung eines Aluminiumblocks mittels mehrskaliger Bildgebung – von der Gesamtübersicht bis hin zu hochauflösenden Scans für die zerstörungsfreie Analyse innerer Strukturen.​
    Forschung & Entwicklung

    Beschleunigung der Material- und Geräteentwicklung durch mehrskalige Bildgebung​

    3D-Rendering eines Aluminiumblocks mit überlagerten Schnitten in verschiedenen Maßstäben zur Veranschaulichung der schnellen Identifikation interessierender Bereiche (ROI): Vollfeld-Schnellscan mit 34,6 µm (9 Min.) → Scan des mittleren ROI (58 Min.) → hochauflösender Zoom-Scan mit 3,5 µm und 4×-Objektiv (3,5 Std.) zur zerstörungsfreien Innenanalyse.​

Downloads

  • ZEISS VersaXRM 5 Insight product-flyer EN.pdf

    5 MB
  • ZEISS VersaXRM 5 Insight product info rel1-0 EN.pdf

    23 MB
  • ZEISS VersaXRM 5 Insight Hybrid-3D-XRM EN.pdf

    8 MB
  • ZEISS VersaXRM-5-Insight loose-powders EN

    8 MB


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