Qualitätssicherung für Rechenzentren

Die MLCP-Technologie (MCLP – Micro-Channel Liquid Cooling Plate) hat durch ihr Kanaldesign auf Mikronebene und die fortschrittliche Integration eine deutlich verbesserte Wärmeabfuhrkapazität.

Der Computertomograf ZEISS METROTOM zeichnet sich durch einen großen Messbereich und eine hohe Durchdringung aus. Durch die hochauflösende, zerstörungsfreie Analyse von flüssigkeitsgekühlten Platten werden Fehlerstellen genau identifiziert und ein virtuelles Slicing durchgeführt.

Quick Disconnects (UQDs) sind wichtige Schnittstellen für den Anschluss von Kühlplatten, Serverfächern und Verteilern. Diese Kupplungen müssen auslaufsicher sein, eine hohe Zuverlässigkeit aufweisen und einfache, schnelle Steck- und Ziehvorgänge unterstützen. 

ZEISS METROTOM mit seiner hohen Leistung und Durchdringungsfähigkeit ermöglicht eine effiziente, zerstörungsfreie Analyse von Quick-Disconnect-Anschlüssen aus Verbundwerkstoffen.

Im Flüssigkeitskühlsystem eines Rechenzentrums fungiert der Flüssigkühlmittelverteiler als „Verteilerknoten“ für das Kühlmittel. Er verteilt die Kühlflüssigkeit präzise an jede einzelne Kühlplatte und jedes Server-Rack, fängt gleichzeitig die zurückfließende Kühlflüssigkeit auf und leitet sie in den Wärmetauscher.

ZEISS KMG: Zur Präzisionsmessung der geometrischen Abmessungen von Flüssigkühlmittel-Verteilern im Mikrometerbereich (z. B. Ebenheit der Oberfläche, Lochdurchmesser, Lochabstände) sowie für Rückmeldungen zu Verarbeitungsfehlern in Echtzeit.

ZEISS ScanBox: Für den 3D-Scan der Gesamtform des Verteilers sowie der komplexen Fließkanalstruktur. Das entstandene 3D-Modell dient zum Vergleich mit der Konstruktionszeichnung, damit Probleme wie Verformungen und Maßabweichungen intuitiv erkannt werden. 

Die Hochgeschwindigkeitsübertragung schreitet in Richtung 224G–448G voran, wodurch ein dringender Bedarf an Highspeed-Steckverbindern entsteht. Derzeit ist der Highspeed-Steckverbinder 224G für Rückwandplatinen eines der begehrtesten Produkte, um dessen Entwicklung sich die Hersteller von Steckverbindern bemühen und um das sie konkurrieren. Eine wesentliche Herausforderung bei der Messung ist die präzise Kontrolle der Pin-Abmessungen, um die Zuverlässigkeit und Stabilität des Steckverbinders zu gewährleisten.

ZEISS METROTOM liefert eine klare, glatte Oberfläche ohne Rauschen und zeichnet sich durch ein großes Sichtfeld (FOV, Field of View) und eine hohe Auflösung aus. Darüber hinaus ermöglichen die fortschrittlichen AMMAR- und BHC-Technologien eine artefaktfreie Abbildung von Komponenten mit verschiedenen Materialien. 

Die Revolution im Bereich der KI-Server erfordert eine extrem hohe Qualität der Leiterplatten. Daher ist eine hochauflösende, zerstörungsfreie Prüfung unerlässlich, um mikroskopisch kleine interne Fehler zu erkennen, wie z. B. mangelhafte Hinterbohrungen oder Fehlausrichtungen der Schichten, die die Signalintegrität bei Leiterplatten mit mehr als 20 Schichten beeinträchtigen können.

Das Röntgenmikroskop ZEISS VersaXRM nutzt eine einzigartige Vergrößerungstechnologie zur zerstörungsfreien Messung von Hinterbohrungsstutzen und zur Erkennung versteckter Innenschichtdefekte. 

Kondensatoren müssen eine hohe Kapazitätsdichte und einen extrem niedrigen ESR-Wert bei kompakten Abmessungen aufweisen, um die Leistungsabgabe der GPU zu stabilisieren.

ZEISS Sigma REM bietet eine außergewöhnliche Bildgebungsleistung und ermöglicht die Analyse von Strukturmerkmalen in MLCC-Querschnitten und keramischen Kristallgrenzflächen. Darüber hinaus löst es bei Magnetkugelproben direkt Dünnfilm-Schichtstrukturen auf, ohne dass eine spezielle Vorbereitung erforderlich ist.

Die Leistungsdichte pro Rack ist ein entscheidender Faktor bei der Konzeption von Rechenzentren, der Kapazitätsplanung, der Kühlung und der Energieversorgung. Faktoren wie Kühlung, Gewicht und andere Überlegungen werden zu Schlüsselelementen für das Design von Hochleistungsservern.

Zu den Herausforderungen bei der Messung gehören Standard- oder kundenspezifische Anforderungen an die Racks, die eine schnelle und genaue Messung der Rack-Größe zu einer dringenden Notwendigkeit für die Qualitätskontrolle machen.

Koordinatenmessgeräte (KMGs) können sowohl bei taktilen als auch bei optischen Messungen helfen. Das integrierte Autofokussystem ermöglicht Messungen senkrecht zur Kameraebene.