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Semiconductor Manufacturing Technology
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Zwei Mitarbeiter des Bereichs Semiconductor Fab Solutions der Sparte SMT unterhalten sich im Reinraum
Semiconductor Fab Solutions (SFS)  

Beschleunigte Prozesse Wafer-Fab-Lösungen für Halbleiterbauelemente der nächsten Generation 

Neue Designs für Chips und Chiplets, zunehmende Komplexität, neue Materialien und immer kleinere Halbleiterstrukturen: ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) bietet Lösungen in der Inspektion, Metrologie und Defektanalyse, die die moderne Fertigung von Logik- und Speicherchips ermöglichen und so den stetig steigenden Anforderungen gerecht werden.

  • 3D Metrology and Inspection Workstation
  • ZEISS MultiSEM
Elektronenstrahl der MultiSEM Technologie von ZEISS SMT
Ein Ionenstrahl-Mikroskop der ZEISS SMT

Wertvolle Informationen Inspektion, Metrologie und Defektanalyse für neue Methoden

ZEISS SMT bietet mit einem breiten Technologieportfolio innovative Lösungen zur Wafer-Herstellung, um relevante Informationen für die Logik- und Speicherchipfertigung zu erhalten. Damit befähigen wir die Halbleiterindustrie, ihre Herausforderungen für die nächsten Bauelementgenerationen zu bewältigen.

Schneller, präziser, flexibler Unsere Lösungen zur Wafer-Herstellung

  • 1,5 TB

    Konstante Datenrate pro Stunde beim ZEISS MultiSEM

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  • 0,9 nm

    SEM-Auflösung am Koinzidenzpunkt bei 15 Kiloelektronenvolt (keV) mit der 3D Metrology and Inspection Workstation

    Mehr dazu

Inspektion, Metrologie und Defektanalyse der ZEISS SMT im Überblick

Die Technologie der 3-D-Tomo Metrologie Workstation

ZEISS 3D Metrology and Inspection Workstation

Die ZEISS 3D Metrology and Inspection Workstation ist eine FIB-SEM-Kombination für die 3D-Hochdurchsatzanalyse mit einer Auflösung bis zu 0,9 Nanometern. Damit analysieren Sie das Volumen von Mikrochips und können nanometergenau beproben, analysieren und validieren.

Zwei Mitarbeiter arbeiten am MultiSEM

ZEISS MultiSEM

Mit 91 parallelen Elektronenstrahlen macht das einzigartige, hocheffiziente Multistrahl-Rasterelektronenmikroskop ZEISS MultiSEM komplexe 2D-Strukturen in einer unvergleichbar hohen Geschwindigkeit sichtbar. Die intuitive ZEISS ZEN Imaging-Software ermöglicht Ihnen Reverse Engineering, Prozesskontrolle und die Fehlersuche in feinsten Halbleiterstrukturen.

Alles ist denkbar – vieles ist möglich Sprechen Sie uns an

ZEISS SMT befähigt Hersteller weltweit mit Lithographie-Optiken und Lösungen zur Waferherstellung für die Halbleiterfertigung. Mit zunehmender Komplexität, neuen Materialien und der Miniaturisierung von Halbleiterstrukturen steigen auch die Anforderungen an die Systeme zur Inspektion, Metrologie und Defektanalyse.

Für weitere Informationen kontaktieren Sie gerne unsere Expertinnen und Experten.

Kontakt zur ZEISS SMT