Zwei Mitarbeiter des Bereichs Prozesskontroll-Lösungen der Sparte SMT unterhalten sich im Reinraum
Prozesskontroll-Lösungen (PCS)  

Beschleunigte Prozesse Prozesskontrolle für Halbleiterbauelemente der nächsten Generation

Zunehmende Komplexität, neue Materialien und immer kleinere Halbleiterstrukturen: Die Anforderungen an Metrologie- und Prozesskontroll-Lösungen steigen stetig. ZEISS bietet Lösungen für die moderne Fertigung von Logik- und Speicherchips.

  • 3D-Metrologie-Workstation
  • MultiSEM
  • NanoFab
Elektronenstrahl der MultiSEM Technologie von ZEISS SMT

Wertvolle Informationen Prozesskontrolle für neue Methoden

ZEISS bietet mit einem breiten Technologieportfolio innovative Prozesskontroll-Lösungen, um relevante Informationen für die Logik- und Speicherchipfertigung zu erhalten. Damit befähigen wir die Halbleiterindustrie, ihre Herausforderungen für die nächsten Bauelementgenerationen zu bewältigen.

Schneller, präziser, flexibler Unsere Lösungen für die Prozesskontrolle

  • 1,5 TB

    Konstante Datenrate pro Stunde beim MultiSEM

  • 0,9 nm

    SEM-Auflösung am Koinzidenzpunkt bei 15 Kiloelektronenvolt (keV) mit der 3D-Metrologie-Workstation

  • 3 in 1

    Ionenstrahlen: Helium- und Neonsäule im NanoFab – mit Option, eine Gallium-FIB zu integrieren

Prozesskontroll-Lösungen der SMT im Überblick

Die Technologie der 3-D-Tomo Metrologie Workstation

ZEISS 3D-Metrologie-Workstation

Die ZEISS 3D-Metrologie-Workstation ist eine FIB-SEM-Kombination für die 3D-Hochdurchsatzanalyse mit einer Auflösung bis zu 0,9 Nanometern. Damit analysieren Sie das Volumen von Mikrochips und können nanometergenau beproben, analysieren und validieren.

Zwei Mitarbeiter arbeiten am MultiSEM

ZEISS MultiSEM

Mit 91 parallelen Elektronenstrahlen macht das einzigartige, hocheffiziente Multistrahl-Rasterelektronenmikroskop ZEISS MultiSEM komplexe 2D-Strukturen in einer unvergleichbar hohen Geschwindigkeit sichtbar. Die intuitive ZEISS ZEN Imaging-Software ermöglicht Ihnen Reverse Engineering, Prozesskontrolle und die Fehlersuche in feinsten Halbleiterstrukturen.

Technologie von NanoFab

ZEISS NanoFab

Analysieren und bearbeiten Sie mit dem GFIS-basierten Multi-Ionenstrahl-Mikroskop Halbleiterstrukturen im Sub-10nm-Bereich. Die Lösung für Rapid Prototyping und Circuit Editing: Mit der Kombination aus Helium- und Neon-Ionenstrahlen und einer optionalen Gallium-Ionensäule lokalisieren Sie effizient Defekte und können Fehler beheben.

Alles ist denkbar – vieles ist möglich Sprechen Sie uns an

ZEISS befähigt Hersteller weltweit mit Lithographie-Optiken und Prozesskontroll-Lösungen für die Halbleiterfertigung. Mit zunehmender Komplexität, neuen Materialien und der Miniaturisierung von Halbleiterstrukturen steigen auch die Anforderungen an die Metrologie- und Prozesskontrollsysteme.
Für weitere Informationen kontaktieren Sie gerne unsere Expertinnen und Experten.