ZEISS Ausgründung „Scantinel Photonics“ entwickelt neuartige Sensoren zum autonomen Fahren
Technologie liefert zuverlässige Basis für sichere Entscheidungen
Mit Wirkung zum 1.12.19 hat ZEISS das Start-up Scantinel Photonics mit Sitz in Oberkochen ausgegründet und gliedert es in sein Venture Portfolio ein. Damit treibt ZEISS als führendes Technologieunternehmen in der optischen und optoelektronischen Industrie die Entwicklung leistungsstarker sogenannter Light Detection and Ranging-Sensoren (LiDAR) der zweiten Generation voran. Die Technologie zur optischen Abstands- und Geschwindigkeitsmessung kommt bei autonomen Fahrzeugtechnologien zum Einsatz.
„Wir wollen dieser Technologie zum Durchbruch verhelfen und die Sicherheit sowie den schonenden Umgang mit Ressourcen im Straßenverkehr steigern“, sagt Gerrit Schulte, Leiter ZEISS Ventures. Autonome Fahrsysteme benötigen eine noch zuverlässigere Basis für sichere Entscheidungen. Maßgeblich seien dabei Kriterien, wie hohe Reichweite, geringe Baugröße und niedrige Kosten des Systems.
Scantinel Photonics setzt bei der Entwicklung von neuen LiDAR-Sensoren auf die „Frequency-Modulated Continuous Wave-Technologie“ (FMCW). Mit diesen frequenzmodulierten LiDAR-Sensoren lassen sich Entfernungen und Geschwindigkeiten der erfassten Objekte noch besser messen.
„Die Technologie gilt als die vielversprechendste für LiDAR-Sensoren der nächsten Generation“, sagt Andy Zott, neuer Geschäftsführer der Scantinel Photonics. „ZEISS ermöglicht uns mit seinem Investment, diese Technologie in enger Zusammenarbeit mit Kunden und Technologiepartnern kommerziell umzusetzen“. Durch die Ausgründung und das Investment hat das ZEISS Venture die Möglichkeit, noch breiter auf die Technologieplattformen, Fertigungskompetenzen und das Know-how von ZEISS, sowie das ZEISS Innovationshub am Karlsruher Forschungsinstitut KIT zurückzugreifen.
Die Herstellung der neuen optischen Sensoren beruht auf der photonischen Integration, bei der spezielle optische Komponenten zur Verarbeitung von Lichtimpulsen, ähnlich wie bei elektronischen Schaltungen, auf einem Siliziumchip aufgebracht werden. „Wir erwarten, dass sich diese Technologie für die Fertigung optischer Sensoren, und speziell für FMCW-LiDAR, zukünftig stärker durchsetzen wird“, so Schulte. Eine wichtige Rolle werden dabei die ganz speziellen ZEISS Kompetenzen in der Halbleitertechnik, Verfahrensentwicklung, photonischen Schaltungen und Datenverarbeitung spielen.
Es gibt bereits diverse Kooperationen mit Hochtechnologie-Partnern, darunter Bridger Photonics, ebenfalls ein ZEISS Venture und Vorreiter in der FMCW-LiDAR-Technologie, sowie das europäische Forschungszentrum IMEC, eines der weltweit führenden Institute auf dem Gebiet der Siliziumphotonik.
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