Forschende im Gespräch

Collaboration Catalyst Programm

Eine gemeinsame Initiative von ZEISS und dem KIT

Durch die direkte Ansprache der breiteren Forschungsgemeinschaft des KIT, soll das Collaboration Catalyst Programm von ZEISS und dem KIT die strategische Partnerschaft stärken und vertiefen sowie forschungsorientierten Industrie- und Wissenschaftsaustausch fördern. Zu diesem Zweck wurde ein Fond ins Leben gerufen, um neue Kooperationen in gemeinsamen Interessensgebieten zu finanzieren.
Der Schwerpunkt der Ausschreibung wird dabei jedes Jahr auf Anwendungen aus einer der vier Sparten der ZEISS Gruppe liegen, die in Bezug zu Forschungsschwerpunkten des KIT stehen.

Fakten und Rahmenbedingungen

  • Aufbau neuer Langzeitkooperationen zwischen ZEISS und KIT

  • Finanzierung von Gründungsprojekten neuer Partner, zwischen denen zuvor keine Kooperation bestand

  • Fondsvolumen: 300.000 €/Jahr – jeweils 100.000 € für max. 3 Projekte

  • Projektdauer: 12 Monate

  • Ausschreibung erfolgt einmal jährlich zu einem bestimmten Themenbereich, der jedes Jahr eine andere ZEISS Sparte adressiert

  • Gemeinsame Auswertung der Einreichungen durch einen wissenschaftlichen Ausschuss (Experten von ZEISS und KIT)

Schwerpunkte

Die aktuelle Ausschreibung bezieht sich auf Technologien der Lithographie-Optik und deckt mit Anwendungen in Verfahrenstechnologien der Optikfertigung, Optik, Elektronik und Mechanik verschiedene Forschungsfelder ab, die im gemeinsamen Interesse von ZEISS und dem KIT liegen.

Photomasken-Systeme

Verfahrenstechnologie in der Optikfertigung

Oberflächenanalyse:
- Direkte, zerstörungsfreie chemische Analyse von Oberflächen in der Optik/Mechanik für Elemente wie Si, P, Sn, Zn, F usw. mit ähnlicher Richtigkeit und Genauigkeit wie z. B. XPS.

Werkstoff-Modifikation:
- Oberflächenmodifikation zur Vermeidung von Korrosion und Kontamination.
- Kontaminationsunterdrückung während mechanischer Bearbeitungen von Oberflächen.

Physiomechanische und elektrochemische Interaktion mit Reinigungsgütern in der US-Reinigungstechnologie:
- Der Einfluss verschiedener Verarbeitungszustände unterschiedlicher Materialen auf die ultraschallinduzierte Glaserosion.
- Elektrochemische Interaktion von Tensiden mit verschiedenen Substratoberflächen.
- Korrosionsbeständigkeit von Metallen und Kunststoffen, die für Ultraschallgeräte verwendet werden.

Optikdesign on a Chip

Optik & Elektronik

Elektronische Architektur
- Architektonische Gestaltung und Modellierung der Kommunikationsebene eines komplexen HiSpeed-FPGA-Netzwerks mit einer hohen 3-stellen Zahl Teilnehmer und Verfügbarkeitsanforderungen (Redundanz).

Positionssensoren – Trackingsysteme in der Fertigung
- Echtzeit-Lokalisierung von Produkt und Werkzeug in der Fertigung.
- GRS (Global Reference System) light für unterschiedliche Genauigkeitsklassen im Vakuumbetrieb.

Sensor zur Abstandsmessung

Mechanik & Maschinenbau

Neue Materialien/Materialanalyse
- Wenig ausgasende und PFAS-freie Elastomerdämpfungsmaterialien
- Formstabilität von Materialien bei Raumtemperatur.
- Materialien und Materialmodelle für dynamische Baustoffe.

Strömungslehre
- Strömungssimulation für Gleitströmungen und Mikrokanäle.
- Experimente mit verdünnten Gasen zur Validierung numerischer Verfahren.
- Kontaminationsmodell für Partikel in Vakuumsystemen.

Auf Thermik ausgerichtete Architektur
- Konzepte fraktaler Strukturen und Entropieminimierung zur Größenbestimmung von Wärmesenken.
- Studie zu thermisch isolierenden metallischen und nichtmetallischen Materialien.

Mechatronisches Design & Testing
- Hardware-in-the-Loop Prüfverfahren für mechatronische Module.
- Testtools für die Risikoreduzierung beim Kontroll-Design.

Projektauswahlverfahren

  • Bevorzugt werden Projekte in Form von Machbarkeitsprüfungen, die der Vorbereitung größerer langfristiger Forschungsprojekte dienen. Der ZEISS Fonds ist zwar dem KIT vorbehalten, am Projekt dürfen jedoch bei Bedarf auch externe Partner beteiligt sein. Die Tätigkeiten von externen Partnern werden nicht direkt über den ZEISS Fonds finanziert.


    Die Einreichung sollte Folgendes beinhalten:
    • Das auf die jeweilige Ausschreibung ausgerichtete Thema.
    • Das angestrebte Ergebnis des Projekts.
    • Der Zeitplan/die voraussichtliche Dauer und mögliche Meilensteine.
    • Das veranschlagte Budget (für Auftragsforschung kalkuliert).
    • Die eingebundenen Forschenden und Forschungsgruppen vom KIT mit einer klar benannten KIT-Forschungsleitung als PI und ggf. weiteren externen Partnern, sofern zutreffend.

  • Einreichungen werden anhand folgender Kriterien bewertet:
    • Relevanz im Hinblick auf die Themen der Ausschreibung
    • Wissenschaftliche Qualität
    • Problemrelevanz im Anwendungsbereich
    • Aussichten der Einreichung (realistisches Vorhaben, Wahrscheinlichkeit der Kooperation und mögliche Fortsetzung)

  • Nach der Ausschreibung erfolgt die Einreichung von Vorschlägen in zwei Phasen, die einen Austausch zwischen dem Principal Investigator (PI) und dem wissenschaftlichen Ausschuss (scientific committee – SC) umfassen:
    1) Informelle Einsendung einer ersten Projektidee (500 bis 1.000 Zeichen) an den wissenschaftlichen Ausschuss mit einem groben Rahmen für Projektidee und -umfang.
    2) Vorauswahl von zehn Einreichungen durch den wissenschaftlichen Ausschuss, die zur Teilnahme an der Experten-Diskussionsrunde am ZEISS Innovation Hub @ KIT eingeladen werden. An der Experten-Diskussionsrunde beteiligen sich der wissenschaftliche Ausschuss, ZEISS Experten und PIs; sie dient der genaueren Abgrenzung und Erörterung der vorgeschlagenen Projektziele.
    3) Einreichung von Vorschlägen unter Verwendung einer speziellen Vorlage. Die Einreichungen werden anschließend bei einem Treffen des wissenschaftlichen Ausschusses diskutiert.
    4) Nach Auswahl der Einreichung(en), die vom wissenschaftlichen Ausschuss den Zuschlag erhält/erhalten, wird ein spezieller Vertrag (Auftragsforschung) gemäß der Rahmenvereinbarung zwischen ZEISS und dem KIT zur Genehmigung durch beide Parteien vorbereitet. Der Vertrag muss von beiden Parteien bis zum 30. Juni 2025 finalisiert und unterzeichnet werden.
    5) Das Projekt muss vor dem 31. August 2025 starten.

  • Der wissenschaftliche Ausschuss besteht aus jeweils 4 ständigen Vertretungen von KIT und ZEISS, je nach Thema können weitere Ausschussmitglieder benannt werden.

    Die Rolle des SC umfasst folgende Tätigkeiten:
    • Veröffentlichen der Ausschreibung, in der Regel einmal jährlich
    • Bewerten, Vorschlagen von Änderungen und Auswählen der durch ZEISS zu finanzierenden Projekte
    • Nachverfolgen der Forschungsergebnisse und Empfehlen möglicher Projektfortsetzungen.

ZEISS Innovation Hub@KIT

Terminplan

09. August 2024: Veröffentlichung der Ausschreibung

27. September 2024: Einreichungsfrist für Absichtserklärung (Einsendung an CoCat@zeiss.com)

21. Oktober 2024: Experten-Diskussionsrunde – ZEISS Innovation Hub @ KIT

09. Dezember 2024: Frist für Projekteinreichungen (Einsendung an CoCat@zeiss.com)

16. Dezember 2024: Bekanntgabe der Entscheidungen durch den wissenschaftlichen Ausschuss

Aufruf zur Einreichung von Vorschlägen

Fristende ist der 27. September 2024

Senden Sie Ihre Projektidee ein (500 bis 1.000 Zeichen). Wir werden uns umgehend bei Ihnen melden.*

Allgemeiner Ansprechpartner ZEISS Sophia Schmitt
General Contact KIT Innovations- und Relationsmanagement

Eindrücke aus vorangegangenen Ausschreibungen

  • Experten-Diskussionsrunde
  • Gespräch in Experten-Diskussionsrunde
  • Experten-Diskussionsrunde
  • Gespräch in Experten-Diskussionsrunde

Collaboration Catalyst 2023

Das Collaboration Catalyst Program startete bereits 2023 als gemeinsames Projekt von KIT und ZEISS und hat hauptsächlich den Aufbau neuer Langzeitkooperationen zwischen den beiden Partnern zum Ziel.

Im Jahr 2023 war die Ausschreibung ausgerichtet auf die Bereiche der medizinischen Diagnostik und Visualisierung, Simulationstechnologien und Digital Health. Nach einer gemeinsamen Bewertung durch das KIT und ZEISS wurden die folgenden vier Projekte finanziert:

  1. HighVis – Ein neues Verfahren zur nichtinvasiven optischen Bildgebung der Blutviskosität in vivo / Dr. Simonis & PD Dr. Krause, Institut für Angewandte und Numerische Mathematik (IANM), Prof. Dr. le Noble, Zoologisches Institut (ZOO)
  2. VisioPrintTech: Veränderung des Sehvermögens durch Innovation des direkten Hornhautdrucks / Prof. Schepers, Institut für Funktionelle Grenzflächen (IFG)
  3. Nutzung medizinischer Earable-Computing-Anwendungen / Prof. Beigl, Institut für Telematik (TECO)
  4. Konzepte für digitale Operationsmikroskope / Prof. Albers & Prof. Düser, Institut für Produktentwicklung (IPEK)
     
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