Qualitätssicherung für Leiterplatten

Herausforderungen

• Überwachung der Oberflächenrauheit von Kupferfolie, um sicherzustellen, dass sie über den erforderlichen geringen Übertragungsverlust und die erforderliche hohe Bindungskraft verfügt
• Analyse der Oberflächenzusammensetzung von Kupferfolie und Harz, die die Bindungskraft zwischen diesen beiden Materialien beeinflusst

Ihre Vorteile mit ZEISS

• Rasterelektronenmikroskop ZEISS EVO zur Analyse der Oberflächenmorphologie von Kupfer- und Harzplatten
• Konfokales ZEISS LSM 900 Mikroskop zur schnellen Analyse der Oberflächenrauheit

Herausforderungen

• Bei der Herstellung von Leiterplattenmustern beeinträchtigt die Trockenfilmadhäsion die Präzision des Linienätzens
• Eine schnelle 3D-Größenmessung des Leiters und der Verbindungsöffnung ist erforderlich, um die Probenvorbereitung zu vereinfachen und die Effizienz der Fehlererkennung zu optimieren
• Der Prozess für die Oberflächenbehandlung beeinflusst die spätere Schweißbarkeit, die schnelle Messung des Elementgehalts und die Qualitätskontrolle des Fertigungsprozesses

Ihre Vorteile mit ZEISS

• Hochauflösende metallographische Schnittanalyse mit dem optischen Mikroskop ZEISS Axioscope
• Schnelle Kontrolle der Linienbreite und der Linienabstände mit dem Digitalmikroskop ZEISS Smartzoom 5
• Das konfokale Laser-Scanning-Mikroskop ZEISS LSM 900 zur Bestimmung der Größe von Sack- und Durchgangslöchern sowie zur Rauheitsmessung
• Schnelle Untersuchung und Analyse von Trockenfilmhaftung, Desmear und Nickelkorrosion mit dem Rasterelektronenmikroskop ZEISS EVO
  

Herausforderungen

• Der tägliche hohe Durchsatz in der Produktion erfordert eine schnelle dimensionale Messung und eine Prüfung der Oberflächenfehler des geschweißten Fußes.
• Die Qualität der Schweißnaht wirkt sich auf die Integrität des Stromkreises aus, daher ist es notwendig, die relevanten Gründe für mögliche Fehler zu ermitteln, um den Schweißprozess zu optimieren.
  

Ihre Vorteile mit ZEISS

• Digitalmikroskop ZEISS Smartzoom 5 zur schnellen Überprüfung der Schweißqualität, Optisches Bildgebungsgerät ZEISS O-DETECT zur Erkennung der Schweißnahtgröße
• Rasterelektronenmikroskop ZEISS EVO zur schnellen Bestimmung der IMC-Schichtdicke, hochauflösendes Röntgenmikroskop ZEISS Xradia Versa