ZEISS AIMS EUV 3.0: Neue Generation verdreifacht Maskendurchsatz

• Neue Generation des Maskenqualifizierungstools AIMS^® EUV 3.0 von ZEISS SMT erfolgreich am Markt etabliert
• Kunden profitieren von hoher Verfügbarkeit, voller Leistung und kostenoptimierten Funktione
• Die zukunftsfähige Plattform unterstützt die Wafer-Scanner-Roadmap mit Low-NA-EUV- und High-NA-EUV-Technologie
  

ZEISS AIMS-Systeme (Aerial Image Measurement System, Luftbild-Messystem) setzen seit über 30 Jahren Maßstäbe in der Maskenqualifizierung. Jetzt hat die ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) die neue Generation ZEISS AIMS EUV 3.0 erfolgreich am Markt eingeführt: Sie unterstützt sowohl Low-NA-EUV- als auch die fortschrittliche High-NA-EUV-Technologie, steigert die Produktivität signifikant und ermöglicht einen dreifach höheren Maskendurchsatz. Erste Systeme sind bei Chipherstellern im Einsatz und erfüllen die Erwartungen an Performance und Verfügbarkeit.

ZEISS SMT hat seine Photomasken-Expertise im strategischen Geschäftsbereich Semiconductor Mask Solutions (SMS) gebündelt: „Die Photomaske ist das Herzstück der Lithographie und damit ein wichtiger Hebel für die Leistungsfähigkeit moderner Mikrochips“, sagt Dr. Clemens Neuenhahn, Leiter ZEISS SMS. Fehlerfreie Photomasken sind entscheidend für die wirtschaftliche und nachhaltige Mikrochip-Produktion. Chiphersteller prüfen Masken vor ihrem Einsatz in Wafersteppern und -scannern auf Defekte, um potenzielle Auswirkungen auf die Druckbarkeit frühzeitig zu erkennen und Fehler zu beheben.

ZEISS AIMS EUV ist ein bewährtes Tool, das die Druckleistung von EUV-Masken überprüft und die Bildgebungseigenschaften von Scannern nachbildet. Mit der neuen Generation AIMS® EUV 3.0 trägt ZEISS SMT den steigenden Anforderungen der Branche nach produktiveren Systemen und optimierter Kostenstruktur Rechnung. „Mit AIMS^® EUV 3.0 bieten wir eine zukunftssichere Lösung, die technologisch überzeugt und unseren Kunden im Produktionsalltag echten Mehrwert schafft – durch höhere Produktivität, Flexibilität und Betriebssicherheit“, so Neuenhahn.

ZEISS hat die ersten beiden Systeme der neuen AIMS^® EUV-Generation an zwei Chiphersteller ausgeliefert, installiert und erfolgreich in Betrieb genommen. Im laufenden Einsatz erfüllen sie die technischen Erwartungen und überzeugen durch hohe Verfügbarkeit, stabile Performance und optimaler Effizienz. „Das positive Kundenfeedback bestätigt uns, dass wir mit AIMS^® EUV 3.0 die Anforderungen adressieren, die für die nächste Generation der Halbleiterfertigung entscheidend sind. Es motiviert uns, den Weg gemeinsam mit unseren Kunden und Partnern weiterzugehen“, sagt Dr. Axel Zibold, Head of Sales & Customer Support bei ZEISS SMT.

AIMS^® EUV 3.0 basiert auf dem bewährten optischen Konzept des Vorgängermodells und ist vollständig mit der High-NA-EUV-Technologie kompatibel. Die Plattform unterstützt sowohl die Bildgebung für die Low-NA-Technologie (0,33NA isomorph) als auch die High-NA-EUV-Technologie (0,55NA anamorph). Dadurch können Chiphersteller flexibler auf unterschiedliche Anforderungen reagieren und sichern sich strategische Vorteile entlang ihrer Roadmaps. Zugleich profitieren sie von verbesserten Funktionen: Die neue AIMS^®-Generation steigert den Maskendurchsatz um das Dreifache verglichen mit der Vorgängerversion und erhöht so die Produktivität. Eine weitere Kernfunktion ist die flexible Illumination, mit der sich beliebige Beleuchtungssettings für die Masken einstellen lassen. Dadurch können auch komplexe Einstellungen vom EUV-Scanner nachgebildet werden.