ZEISS stärkt sein Advanced-Packaging-Portfolio mit Lösungen für die Inline-3D-Röntgeninspektion und Wafer-Formkontrolle

• Mit ZEISS NLX und ZEISS DUNE unterstützt ZEISS SMT Kunden dabei, steigende Anforderungen an Präzision, Prozesskontrolle und Produktivität zu erfüllen.
• ZEISS SMT unterstützt zentrale Prozessschritte der Mikrochipherstellung von Lithographie-Optiken und Photomasken-Lösungen bis hin zu Advanced Packaging.
• ZEISS ist seit 100 Jahren in den USA präsent. Heute ist ZEISS SMT dort ein starker Technologiepartner der Halbleiterindustrie.

Die ZEISS Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) deckt zentrale Prozesse der Halbleiterfertigung ab. Das Technologieportfolio reicht von Lithographie-Optiken und Photomasken-Systemen bis hin zu Lösungen für die Herstellung modernster Mikrochips und Chiplets. Mit zunehmend komplexen Chiparchitekturen gewinnt Advanced Packaging an Bedeutung und stellt die Halbleiterindustrie vor neue Herausforderungen. Wenn mehrere Chips oder Chiplets auf engem Raum zusammengeführt werden, müssen interne Strukturen, Verbindungen und Verformungen zuverlässig geprüft werden. Dafür bietet ZEISS SMT die Plattformen ZEISS NLX und ZEISS DUNE.

ZEISS NLX macht interne Strukturen in modernen Chip-Packages zerstörungsfrei sichtbar. So können Halbleiterunternehmen beispielsweise Verbindungen zwischen gestapelten Dies prüfen und mögliche Defekte frühzeitig erkennen. Das System ist für 300-Millimeter-Wafer ausgelegt und unterstützt sowohl die Entwicklung neuer Prozesse als auch die Volumenproduktion.

ZEISS DUNE setzt bei einer weiteren kritischen Herausforderung komplexer Fertigungsprozesse an: der Waferverformung. Das System vermisst die Topografie eines Wafers und kann ihn individuell korrigieren. Damit unterstützt es anspruchsvolle Prozessschritte, etwa um Ausbeuteverluste in nachgelagerten Verarbeitungsschritten zu vermeiden oder Bonding-Prozesse vorzubereiten.

„Die nächste Generation der Halbleiterfertigung wird nicht allein durch einzelne Technologiesprünge ermöglicht, sondern durch das präzise Zusammenspiel vieler hochkomplexer Prozessschritte. In wichtigen Innovationsmärkten wie den USA sind enge Technologiepartnerschaften unverzichtbar. ZEISS SMT ergänzt seine umfassende Expertise in optischen Systemen und Prozesskontrolle um neue Lösungen für Advanced Packaging. Gemeinsam helfen diese Kompetenzen unseren Kunden, künftige Chipgenerationen zuverlässig, produktiv und in großem Maßstab in die Produktion zu überführen“, sagt Christoph Hensche, President ZEISS Semiconductor Manufacturing Optics.

Advanced Packaging ist Teil des Technologieportfolios von ZEISS SMT. Auf der SEMICON West zeigt das Unternehmen, wie seine Technologien zentrale Prozesse der Halbleiterfertigung unterstützen.

Ein Schwerpunkt von ZEISS SMT sind Photomasken-Lösungen für stabile Lithographieprozesse. ZEISS AIMS EUV 3.0 prüft Photomasken unter optischen Bedingungen, die mit denen im Waferscanner vergleichbar sind. So lassen sich kritische Defekte erkennen und bewerten, bevor sie die Produktion beeinträchtigen. Das System unterstützt die Low-NA- und High-NA-EUV-Lithographie, verdreifacht den Maskendurchsatz und ist bereits bei führenden Chipherstellern im Einsatz. ZEISS MeRiT ermöglicht darüber hinaus die gezielte Reparatur kleinster Defekte auf Photomasken und ergänzt damit die Maskenqualifizierung durch einen wichtigen Bearbeitungsschritt.

„Je anspruchsvoller die Halbleiterfertigung wird, desto wichtiger ist die Qualität der Photomasken. Mit ZEISS AIMS EUV 3.0 und weiteren Photomasken-Lösungen unterstützt ZEISS SMT seine Kunden dabei, Defekte frühzeitig zu bewerten und Lithographieprozesse stabil zu halten. Durch die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern können wir diese Lösungen gezielt auf die Anforderungen der nächsten Chipgenerationen ausrichten“, sagt Axel Christian, Präsident ZEISS Nordamerika.

2026 blickt ZEISS auf 100 Jahre Geschäftstätigkeit in den USA zurück. Für die Halbleiterindustrie sind die USA ein wichtiger Innovations- und Produktionsstandort. ZEISS SMT profitiert von dieser Marktnähe und unterstützt die Halbleiterindustrie als starker Technologiepartner mit Lösungen für zentrale Prozessschritte der Mikrochipherstellung von Lithographie und Photomasken bis hin zu Advanced Packaging.