ZEISS auf der SEMICON Taiwan 2026

• ZEISS SMT positioniert sich auf der SEMICON Taiwan 2026 als Technologiepartner für die nächste Generation der Halbleiterfertigung.
• Im Fokus stehen Advanced Packaging sowie Mess- und Inspektionslösungen, die mehr Präzision und Stabilität in zunehmend komplexen Fertigungsprozessen ermöglichen.
• Der Messeauftritt unterstreicht die Bedeutung von Kundennähe in einem führenden Halbleiterstandort, der Fertigungsstärke, Innovationskraft und ein dichtes Ökosystem entlang der Wertschöpfungskette verbindet.

ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) ist vom 2. bis 4. September 2026 auf der SEMICON Taiwan in Taipeh vertreten. Im Mittelpunkt des Messeauftritts stehen Advanced Packaging und Technologien, die Kunden bei steigender Prozesskomplexität, engeren Toleranzen und höheren Anforderungen an Ausbeute (Yield) und Stabilität unterstützen.

Gemeinsam mit seinem strategischen Partner ASML ermöglicht ZEISS SMT die Entwicklung und den Einsatz modernster Lithographie-Technologie durch die Bereitstellung leistungsfähiger optischer Systeme. Zusätzlich unterstützt ZEISS SMT Chiphersteller mit Lösungen aus den Portfolios der strategischen Geschäftsbereiche Semiconductor Mask Solutions und Semiconductor Fab Solutions dabei, komplexe Fertigungsschritte zuverlässiger zu kontrollieren: von Technologien für hochpräzise Photomasken, die in der Lithographie als Vorlage für Chipstrukturen dienen, bis hin zur Prüfung feinster Strukturen auf dem Wafer und zur Kontrolle von Verformungen.

Taiwan zählt zu den weltweit führenden Halbleiterstandorten und gewinnt durch die steigende Nachfrage nach leistungsfähigen Halbleitern für Anwendungen der Künstlichen Intelligenz zunehmend an strategischer Bedeutung. Das dichte Ökosystem aus Foundries, Fabless-Unternehmen, Speicherherstellern, Packaging-Anbietern, Forschungseinrichtungen und Zulieferern beschleunigt Innovation und Technologieadaption entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Advanced Packaging entwickelt sich dabei zu einem strategischen Schwerpunkt: Chiphersteller müssen höhere Leistung, geringeren Energieverbrauch und mehr Funktionen auf kleinerem Raum ermöglichen. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Messgenauigkeit, Fehlererkennung und Prozessstabilität, weil Chipstrukturen kleiner, dichter und dreidimensionaler werden.

„Taiwan ist ein zentraler Standort für die globale Halbleiterindustrie und ein Markt, in dem neue Anforderungen an Leistung, Integration und Fertigungspräzision besonders früh sichtbar werden. Für ZEISS SMT ist die SEMICON Taiwan deshalb ein wichtiger Ort, um den direkten Austausch mit Kunden und Partnern zu vertiefen. Diese Nähe hilft uns, technologische Entwicklungen besser zu verstehen und Lösungen gezielt an den Anforderungen der nächsten Chipgeneration auszurichten“, sagt Dr. Frank Rohmund, Präsident und CEO von ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology und Mitglied des ZEISS Executive Boards.

„Advanced Packaging erhöht die Anforderungen an Prozesskontrolle und Fehlererkennung deutlich. Unsere Lösungen helfen Kunden, komplexe Strukturen auf dem Wafer oder im Package sichtbar zu machen, Prozesse stabil zu halten und neue Technologien schneller in eine zuverlässige Produktion zu überführen“, sagt Dr. Karoline Piegdon, Head of Semiconductor Fab Solutions bei ZEISS SMT.

Wie eine solche Prozesskontrolle aussehen kann, zeigt ZEISS NLX. Das System macht innere Strukturen moderner Chip-Packages sichtbar, ohne sie zu zerstören. So können Chiphersteller etwa Verbindungen zwischen gestapelten Dies prüfen und mögliche Fehler früh erkennen. ZEISS NLX ist für 300-mm-Wafer ausgelegt und unterstützt sowohl die Entwicklung neuer Prozesse als auch den Einsatz in der Volumenproduktion.

ZEISS DUNE hilft dabei, die Verbiegung von Wafern gezielt zu kontrollieren. Das System misst die Topographie des Wafers und kann sie individuell korrigieren. Das ist besonders bei komplexen Produktionsschritten wichtig, etwa um Yield-Verluste bei der Weiterverarbeitung zu vermeiden oder wenn das Bonding vorbereitet werden soll.

Zusätzlich stärkt ZEISS SMT die lokale Verfügbarkeit entsprechender Technologie in Taiwan: Ab Ende September wird ein ZEISS DUNE 100 System in Taiwan installiert werden, um Kunden den direkten Austausch zu konkreten Anwendungen vor Ort ermöglichen.

Der strategische Geschäftsbereich Semiconductor Mask Solutions (SMS) von ZEISS SMT bietet führende Lösungen für die zuverlässige Herstellung hochwertiger Photomasken. Ein Beispiel dafür ist das neue AIMS^® EUV 3.0-System, das weltweit bei führenden Halbleiterherstellern im Einsatz ist. Diese neue Generation setzt einen Maßstab bei der Qualifizierung von Photomasken, die entscheidend für die Leistungsfähigkeit und Funktionalität von Chips der nächsten Generation sind.

Für ZEISS SMS ist Taiwan ein sehr wichtiger Markt, da dort viele technologische Anforderungen an die modernste Photomaskenfertigung frühzeitig sichtbar werden. „Wir setzen auf kontinuierliche Verbesserung und Innovation, um sicherzustellen, dass unseren Kunden modernste Technologien zur Verfügung stehen und sie in einer sich schnell wandelnden Branche erfolgreich sein können“, sagt Dr. Clemens Neuenhahn, Leiter Semiconductor Mask Solutions bei ZEISS SMT. „Der enge Austausch mit unseren lokalen Kunden und Partnern hilft uns zu verstehen, wohin sich die Branche entwickelt, und unsere Maskenlösungen gezielt an die Anforderungen der Chipfertigung der nächsten Generation auszurichten.“

Mit der Präsenz auf der SEMICON Taiwan knüpft ZEISS SMT an den Ausbau seiner Kundennähe in wichtigen asiatischen Halbleitermärkten an. Im Juli 2026 eröffnete ZEISS SMT in Yongin, Korea, ein Semiconductor Innovation Center, um die Zusammenarbeit mit Kunden weiter zu vertiefen und lokalen Zugang zu ausgewählten Lösungen für Hochvolumen-Waferproduktion, Wafer-Level-Packaging und Photomaskenfertigung zu ermöglichen. Das Center unterstützt Vor-Ort-Entwicklung, Prozessoptimierung und eine schnellere Qualifizierung für Hochvolumen-Produktionsumgebungen. So trägt es dazu bei, den Übergang von Forschung und Entwicklung zur Anwendung beim Kunden zu beschleunigen.

Auch in Taiwan plant ZEISS SMT, den Zugang zu Technologien und anwendungsnahem Austausch vor Ort künftig weiter auszubauen.