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20. März 2025
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![Das Bild zeigt das ZEISS EUV-Beleuchtungssystem in einem Reinraum mit einem Mann. Das System besteht aus 15.000 Einzelteilen und ist 1,5 Tonnen schwer.]({"xsmall":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.100.56.0,100,1920,1180.file/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg","small":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.360.203.0,100,1920,1180.file/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg","medium":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.768.432.0,100,1920,1180.file/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg","large":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1024.576.0,100,1920,1180.file/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg","xlarge":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1280.720.0,100,1920,1180.file/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg","xxlarge":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1440.810.0,100,1920,1180.file/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg","max":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1920.1080.0,100,1920,1180.file/euv_beleuchtungssystem_prev.jpg"})
![Imec und ZEISS intensivieren ihre Zusammenarbeit. Dazu haben beide Parteien eine Strategische Partnerschaftsvereinbarung unterzeichnet. Mit der unterzeichneten Vereinbarung bekräftigen die beiden Kooperationspartner ihre gemeinsamen Bemühungen für die Weiterentwicklung zentraler Halbleiterfertigungstechnologien wie die High-NA-EUV-Lithographie.]({"xsmall":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/zeiss-imec_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.100.56.file/zeiss-imec_prev.jpg","small":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/zeiss-imec_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.360.203.file/zeiss-imec_prev.jpg","medium":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/zeiss-imec_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.768.432.file/zeiss-imec_prev.jpg","large":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/zeiss-imec_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1024.576.file/zeiss-imec_prev.jpg","xlarge":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/zeiss-imec_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1280.720.file/zeiss-imec_prev.jpg","xxlarge":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/zeiss-imec_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original.image_file.1440.810.file/zeiss-imec_prev.jpg","max":"https://www.zeiss.de/content/dam/newsroom/pressphotos/products/semiconductor-manufacturing-technology/zeiss-imec_prev.jpg/_jcr_content/renditions/original./zeiss-imec_prev.jpg"} "Imec und ZEISS intensivieren ihre Zusammenarbeit. Dazu haben beide Parteien eine Strategische Partnerschaftsvereinbarung unterzeichnet. Mit der unterzeichneten Vereinbarung bekräftigen die beiden Kooperationspartner ihre gemeinsamen Bemühungen für die Weiterentwicklung zentraler Halbleiterfertigungstechnologien wie die High-NA-EUV-Lithographie.")