Pressemitteilung

Werner-von-Siemens-Ring 2024: Auszeichnung geht an ZEISS und TRUMPF

18. September 2024 · 4 Min. Lesedauer
  • Auszeichnung für die Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie und die industrielle Nutzbarmachung der EUV-Technologie
  • Dr. Peter Kürz (ZEISS SMT) und Dr. Michael Kösters (TRUMPF) werden stellvertretend für die Entwicklungs-Teams ausgezeichnet
Oberkochen | 18. September 2024 | ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology

Der 42. Werner-von-Siemens-Ring geht an die EUV-Entwicklungsteams von ZEISS und TRUMPF. Damit ehrt die Stiftung Werner-von-Siemens-Ring Forschende beider Unternehmen für die Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie und die industrielle Nutzbarmachung der EUV-Technologie. Stellvertretend für ihre gesamten Teams werden Dr. Peter Kürz (ZEISS SMT) und Dr. Michael Kösters (TRUMPF) die Auszeichnung am 13. Dezember in Berlin entgegennehmen. Als eine der höchsten deutschen naturwissenschaftlich-technischen Auszeichnungen würdigt der Werner-von-Siemens-Ring Personen, die durch ihre Leistung technische Wissenschaften wesentlich vorangebracht oder als Forschende neue Wege erschlossen haben.

Zukunftstechnologie in Teamarbeit

Mit der Entwicklung der High-NA-EUV-Lithographie sowie der industriellen Nutzbarmachung der EUV-Lithographie haben die Preisträger einen wesentlichen Beitrag zur Entwicklung dieser Zukunftstechnologie geleistet. Dank des Technologiesprungs lassen sich ab 2025 noch leistungsfähigere Mikrochips herstellen. Möglich machen dies der weltweit stärkste gepulste Industrielaser von TRUMPF für die Belichtung modernster Mikrochips und das optische Sytem von ZEISS, in dem die präzisesten Spiegel der Welt verbaut sind. Zusammen kommen sie in den Lithographie-Maschinen des strategischen Partners ASML zum Einsatz.

„Das Motto von Werner von Siemens `Wer neu und anders denkt, kann die Welt verändern` leben wir bei ZEISS jeden Tag – deshalb ist die Auszeichnung eine Ehre für uns als Team ZEISS“, sagt Andreas Pecher, Mitglied im ZEISS Vorstand und President & Chief Executive Officer der Sparte SMT. „Mikrochips sind entscheidend für den gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Fortschritt und die Digitalisierung. Wir arbeiten daran, die Grenzen des technologisch Machbaren immer wieder neu zu verschieben und entwickeln Lösungen, mit denen sich Mikrochips noch wirtschaftlicher herstellen lassen. Das geht nur im Team gemeinsam mit unserem strategischen Partner ASML, TRUMPF und vielen weiteren Netzwerkpartnern. Wir freuen uns sehr über die gemeinsame Auszeichnung.”

TRUMPF Chief Technology Officer Berthold Schmidt ergänzt: „Wir freuen uns sehr über die Verleihung des Werner-von-Siemens-Rings. Die Auszeichnung unterstreicht das globale Potenzial der High-NA-EUV-Technologie. Unsere Zusammenarbeit mit ZEISS und dem niederländischen Technologiekonzern ASML zeigt eindrucksvoll, wie Innovationen im 21. Jahrhundert entstehen. Maschinen aus Europa zur Herstellung der modernsten Mikrochips der Welt sind eine Erfolgsgeschichte – und diese Erfolgsgeschichte haben wir gemeinsam geschrieben. Sie beruht auf einer einzigartigen Kooperation aller beteiligten Teams, Ausdauer und großem Vertrauen.“

  • Ein Portraitbild von Dr. Peter Kürz

    Dr. Peter Kürz (ZEISS SMT)

  • Ein Portraitbild von Dr. Michael Kösters

    Dr. Michael Kösters (TRUMPF)

  • Das Bild zeigt den präzisesten Spiegel der Welt von ZEISS für die High-NA-EUV-Lithographie.

    Der präziseste Spiegel der Welt von ZEISS ist verbaut im optischen System für die High-NA-EUV-Technologie.

Weltweite Digitalisierung weiter vorantreiben

Um Mikrochips mit der High-NA-EUV-Technologie zu belichten, kommen optische Systeme zum Einsatz, die immer größer werden. Sie erfassen Licht aus einem größeren Winkelbereich (numerische Apertur, NA), um noch feinere Strukturen abzubilden. Bei der High-NA-EUV-Lithographie vergrößert sich die NA von 0,33 auf 0,55. Dadurch werden auch die Kernkomponenten des optischen Systems von ZEISS – das Beleuchtungssystem und die Projektionsoptik – deutlich größer. Eingesetzt in den Waferscannern von ASML belichten sie mithilfe von extrem ultraviolettem Licht (EUV) den Bauplan eines Mikrochips mittels Photomasken in verschiedenen Lagen auf Siliziumscheiben, den sogenannten Wafern. Die verbauten Spiegel reflektieren das Licht und lenken es nanometergenau an die richtige Stelle.

Mit der High-NA-EUV-Lithographie sind so noch feinere Strukturen auf den Trägern der Mikrochips – den Wafern – möglich. Das Ergebnis dieses Technologiesprungs ist eine Vervielfachung der Rechenleistung. Somit schafft die High-NA-EUV-Lithographie die Basis für bahnbrechende Technologien und Entwicklungen der Zukunft wie Künstliche Intelligenz, Autonomes Fahren, Smart Cities oder das Internet der Dinge.

Ehrung für innovative ingenieur- und naturwissenschaftliche Leistungen

Der Werner-von-Siemens-Ring und die mit dem Ring ausgezeichneten Persönlichkeiten sind seit über 100 Jahren wichtige Orientierungspunkte und Motivation immer neuer Generationen von Forscherinnen und Forschern in den Technik- und Naturwissenschaften. Dafür engagieren sich im Stiftungsrat sowohl Ringträger als auch hochrangige Vertreter technisch-naturwissenschaftlicher Fachgesellschaften wie der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt, der Deutschen Forschungsgemeinschaft, der Fraunhofer-Gesellschaft, der Max-Planck-Gesellschaft, des Stifterverbands für die Deutsche Wissenschaft, des Bundesverbands der Deutschen Industrie und des Deutschen Verbands Technisch-Wissenschaftlicher Vereine.

Portrait-Bild von Jeannine Rapp
PRESSEKONTAKT Jeannine Rapp Carl Zeiss SMT GmbH

Über ZEISS

ZEISS ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen der optischen und optoelektronischen Industrie. In den vier Sparten Semiconductor Manufacturing Technology, Industrial Quality & Research, Medical Technology und Consumer Markets erwirtschaftete die ZEISS Gruppe zuletzt einen Jahresumsatz von 10 Milliarden Euro (30. September 2023).

ZEISS entwickelt, produziert und vertreibt für seine Kunden hochinnovative Lösungen für die industrielle Messtechnik und Qualitätssicherung, Mikroskopielösungen für Lebenswissenschaften und Materialforschung sowie Medizintechniklösungen für Diagnostik und Therapie in der Augenheilkunde und der Mikrochirurgie. ZEISS steht auch für die weltweit führende Lithographieoptik, die zur Herstellung von Halbleiterbauelementen von der Chipindustrie verwendet wird. ZEISS Markenprodukte wie Brillengläser, Fotoobjektive und Ferngläser sind weltweit begehrt und Trendsetter.

Mit diesem auf Wachstumsfelder der Zukunft wie Digitalisierung, Gesundheit und Industrie 4.0 ausgerichteten Portfolio und einer starken Marke gestaltet ZEISS den technologischen Fortschritt mit und bringt mit seinen Lösungen die Welt der Optik und angrenzende Bereiche weiter voran. Grundlage für den Erfolg und den weiteren kontinuierlichen Ausbau der Technologie- und Marktführerschaft von ZEISS sind die nachhaltig hohen Aufwendungen für Forschung und Entwicklung. ZEISS investiert 15% seines Umsatzes in Forschungs- und Entwicklungsarbeit – diese hohen Aufwendungen haben bei ZEISS eine lange Tradition und sind gleichermaßen eine Investition in die Zukunft.

Mit mehr als 44.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern ist ZEISS in rund 50 Ländern mit mehr als 60 Vertriebs- und Servicestandorten, 35 Forschungs- und Entwicklungsstandorten sowie 35 Produktionsstandorten weltweit aktiv (Stand: 31. März 2024). Hauptstandort des 1846 in Jena gegründeten Unternehmens ist Oberkochen, Deutschland. Alleinige Eigentümerin der Dachgesellschaft, der Carl Zeiss AG, ist die Carl-Zeiss-Stiftung, eine der größten deutschen Stiftungen zur Förderung der Wissenschaft.

Weitere Informationen unter www.zeiss.de

 

Semiconductor Manufacturing Technology

Die Sparte Semiconductor Manufacturing Technology deckt mit ihrem Produktportfolio und weltweit führendem Know-how verschiedene Schlüsselprozesse bei der Herstellung von Mikrochips ab. Zu den Produkten des Bereichs zählen Halbleiterfertigungs-Optiken – darunter Lithographie-Optiken –, Photomaskensysteme sowie Prozesskontroll-Lösungen für die Halbleiterindustrie. Dank der ZEISS Technologien werden Mikrochips zunehmend kleiner, leistungsfähiger, energieeffizienter und preiswerter. Die damit ausgestatteten elektronischen Anwendungen ermöglichen globalen Fortschritt in verschiedenen Disziplinen, darunter Technologie, Elektronik, Kommunikation, Unterhaltung, Mobilität und Energie. Hauptsitz von Semiconductor Manufacturing Technology ist Oberkochen. Weitere Standorte der Sparte sind Jena, Roßdorf, Wetzlar und Aachen in Deutschland sowie Bar Lev (Israel), Dublin und Danvers (USA).

Über TRUMPF

Das Hochtechnologieunternehmen TRUMPF bietet Fertigungslösungen in den Bereichen Werkzeugmaschinen und Lasertechnik. Die digitale Vernetzung der produzierenden Industrie treibt das Unternehmen durch Beratung, Plattform- und Softwareangebote voran. TRUMPF ist einer der Technologie- und Marktführer bei Werkzeugmaschinen für die flexible Blechbearbeitung und bei industriellen Lasern.
2023/24 erwirtschaftete das Unternehmen nach vorläufigen Zahlen mit rund 18.550 Mitarbeitern einen Umsatz von 5,2 Milliarden Euro. Mit rund 90 Gesellschaften ist die Gruppe in fast allen europäischen Ländern, in Nord- und Südamerika sowie in Asien vertreten. Produktionsstandorte befinden sich in Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Österreich und der Schweiz, in Polen, Tschechien, den USA, Mexiko und China.

Weitere Informationen über TRUMPF finden Sie unter: www.trumpf.com

Pressebilder

  • Dr. Peter Kürz (ZEISS SMT)

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  • Dr. Michael Kösters (TRUMPF)

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  • Der präziseste Spiegel der Welt von ZEISS ist verbaut im optischen System für die High-NA-EUV-Technologie.

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